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中華精測

中華精測3月營收3.51億 月增83.3%

全球半導體測試介面領導廠商中華精測(6510)公布2021年3月份營收報告,單月營收達3.51億元,較前一個月成長83.3%,較前一年同期成長3.8%。累計第一季合併營收達8.11億元,較前一年同期下滑9.9%。 基於2月份受到半導體成熟製程增溫影響,排擠新產品所需之驗證產能,導致部分客戶驗收延遲,該排擠效應隨新測試產能開出,已於3月份逐步紓解,並反映於該月份營收表現上,若以產品應用言,仍以5G AP及HPC ASIC探針卡為主。

精測獲利拚新高 法人看好1新技術熱捧

測試介面廠中華精測布局AMLO新技術,法人指出,有助明年重新贏回美系手機應用處理器測試訂單;今年其他客戶可彌補華為禁令影響,估今年業績有機會小幅年增,獲利和每股純益再創新高可期。 精測積極開發先進多層有機載板AMLO(Advanced Multi-Layer Organic)技術,外資法人預期,相關技術可讓精測在2022年重新贏回美系智慧型手機客戶應用處理器(AP)大廠測試介面訂單,結果最快今年第2季可望明朗。

中華精測去年營收、獲利齊攀峰

半導體測試介面大廠中華精測(6510)3日公告去年財報,受惠5G智慧型手機應用處理器(AP)及系統單晶片(SoC)探針卡及測試板出貨暢旺,全年營收42.08億元,歸屬母公司稅後淨利9.34億元,同創新高,每股淨利28.48元優於預期,董事會決議每普通股配發12元現金股利。 雖然第一季進入傳統淡季,但受惠於晶圓代工廠產能利用率維持滿載,5G手機晶片出貨暢旺,精測對今年營運維持樂觀看法。

精測啟動三廠擴建 2024啟用

半導體測試介面廠中華精測(6510)5日召開董事會,並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示,因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求,擬以自有資金5.59億元購置土地,正式啟動三廠擴建計畫,預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。

四引擎推動 4檔測試介面廠喊衝

雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。 包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。

新高! 精測Q3每股大賺8.75元

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)第三季受惠於5G相關需求帶動測試介面服務業績增長,單季稅後淨利季成長22.9%至2.87億元,改寫單季歷史新高,每股淨利8.75元。 精測同步公告10月合併營收為3.77億元、年增6.5%,累計2020年前十月合併營收達35.36億元,也改寫歷史同期新高。

中華精測9月、Q3營收 雙創新高

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)公告9月合併營收4.10億元,第三季合併營收12.01億元,同步創下歷史新高,表現符合市場預期。中華精測第四季營運進入傳統淡季,但因5G手機晶片、電源管理IC、高效能運算(HPC)晶片等測試介面產品淡季不淡,法人預期第四季營收下跌幅度將低於去年同期,全年營收續創歷史新高,全年獲利將賺逾二個股本。

精測 上半年賺逾1股本

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)4日公告第二季財報,合併營收10.57億元,歸屬母公司稅後淨利2.33億元,每股淨利7.11元優於預期,累計上半年每股淨利12.57元賺逾1個股本。法人看好精測下半年營運優於上半年,全年營收及獲利將創歷史新高,並挑戰賺逾2.5個股本。

大廠追單 精測Q3營運進補

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)3日公告7月合併營收3.86億元,較去年同期成長12.7%,並為單月營收歷史次高。由於美系手機大廠追加下單,大陸華為海思的應用處理器相關急單湧入,加上高通及聯發科等5G手機晶片探針卡需求急升溫,法人看好精測第三季合併營收將較上季成長二位數百分比並創下歷史新高。