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中華精測

精測啟動三廠擴建 2024啟用

半導體測試介面廠中華精測(6510)5日召開董事會,並決議啟動三廠擴建計畫。中華精測表示,因應未來半導體探針卡及智慧製造新事業之營運發展需求,擬以自有資金5.59億元購置土地,正式啟動三廠擴建計畫,預計中華精測全新第三座製造廠將於2024年峻工啟用。

四引擎推動 4檔測試介面廠喊衝

雖然新冠肺炎疫情延燒,但5G及WiFi 6世代交替加速進行,雲端及邊緣運算也帶動人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片,高頻高速晶片出貨暢旺。 包括中華精測(6510)、雍智(6683)、旺矽(6223)、穎崴(6515)等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。

新高! 精測Q3每股大賺8.75元

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)第三季受惠於5G相關需求帶動測試介面服務業績增長,單季稅後淨利季成長22.9%至2.87億元,改寫單季歷史新高,每股淨利8.75元。 精測同步公告10月合併營收為3.77億元、年增6.5%,累計2020年前十月合併營收達35.36億元,也改寫歷史同期新高。

中華精測9月、Q3營收 雙創新高

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)公告9月合併營收4.10億元,第三季合併營收12.01億元,同步創下歷史新高,表現符合市場預期。中華精測第四季營運進入傳統淡季,但因5G手機晶片、電源管理IC、高效能運算(HPC)晶片等測試介面產品淡季不淡,法人預期第四季營收下跌幅度將低於去年同期,全年營收續創歷史新高,全年獲利將賺逾二個股本。

精測 上半年賺逾1股本

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)4日公告第二季財報,合併營收10.57億元,歸屬母公司稅後淨利2.33億元,每股淨利7.11元優於預期,累計上半年每股淨利12.57元賺逾1個股本。法人看好精測下半年營運優於上半年,全年營收及獲利將創歷史新高,並挑戰賺逾2.5個股本。

大廠追單 精測Q3營運進補

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)3日公告7月合併營收3.86億元,較去年同期成長12.7%,並為單月營收歷史次高。由於美系手機大廠追加下單,大陸華為海思的應用處理器相關急單湧入,加上高通及聯發科等5G手機晶片探針卡需求急升溫,法人看好精測第三季合併營收將較上季成長二位數百分比並創下歷史新高。

精測Q2報喜 Q3營收將創新高

晶圓測試板及探針卡廠中華精測再傳佳音,第二季合併營收10.57億元,改寫季度營收歷史次高,法人預期上半年獲利可賺逾一個股本。由於華為海思7奈米及5奈米晶圓將趕在120天寬限期內出貨,加上美系手機大廠追加下單,精測第三季急單湧現產能滿載,季度營收及獲利可望同步改寫歷史新高。

林國豐 出任中華精測董事長

晶圓測試板及探針卡廠中華精測3日召開股東常會,順利通過每普通股配發10元現金股利及完成董事改選,董事會選出中華電信旗下中華投資法人代表林國豐為新任董事長。另外,精測受惠於5G即將進入商用化,供應鏈備料需求轉強,帶動多項半導體測試介面業績成長,5月合併營收達3.53億元優於預期,法人也上修精測第二季營收季成長率至20~25%。

5G、HPC湧單 精測營收喊衝

晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)去年完成網通晶片與射頻系統單晶片(RF SoC)探針卡驗證通過,同時建立5G毫米波空中下載(mmWave OTA)量測技術,以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究,為今年5G及高效能運算(HPC)測試介面接單打下穩固基礎。 隨著全球各國重啟經濟,5G及HPC相關訂單湧現,法人預估,精測營運看旺到第三季底,全年營收續創歷史新高。