日盛盤後|指數反彈 記憶體、IC設計亮眼

台股反彈後震盪,尾盤雖然拉抬,但仍處於5日(17,648點)、10日(17,744點)、月線(17,744點)之下,最終以上漲113.54點作收,漲幅0.65%,收在17,572.33點,成交金額為5,878.97億元。三大法人合計買超379.48億元,外資買超356.68億元、投信買超16.55億元、自營商買超6.25億元。

由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:

  • 量能:價漲量縮,結構不利盤勢,後勢需量價同步,方能轉佳。
  • 均線:短線支撐下移至季線(17,151點)附近,壓力為07/15高點約18,000點附近。
  • 技術指標:KD交叉向下,缺口收斂,短線震盪格局。

櫃買指數漲幅0.5%,收在221.05點。支撐月線(約216.9點)附近,壓力為225點附近,KD交叉向下,缺口收斂,短線震盪格局。

台股目前失守月線,週四雖有強勁反彈,但5日均線尚未站回,因此未見明顯止跌跡象,後勢可觀察若站回5日線之上,持股比重拉升至5成水準,若未見跡象則維持5成以下持股水位操作,建議挑選產業前景佳及營收表現優者操作,產業上可留意半導體、車用、高殖利率、LED、PCB等。

觀盤重點記憶體、IC設計、矽晶圓、ABF載板等強勁

記憶體:利基型記憶體產品供不應求,其他記憶體產品需求強勁,帶動族群股價走升,個股如3006晶豪科、3260威剛、4967十詮、2408南亞科等。

IC設計:微控制器(MCU)漲價效應,使4919新唐、6494九齊、6202盛群、5471松翰營運受惠,驅動IC市場供需緊俏,產品價格上揚,相關個股如8016矽創、3034聯詠將挹注獲利。

矽晶圓:第三代半導體搶攻車用市場,成長爆發性可期,相關個股如3016嘉晶、3707漢磊、6182合晶、5483中美晶等股價齊揚。

ABF載板:載板拉貨強勁且供不應求,價格持續上揚,第三季營運可望延續好成績,關個股如3189景碩、8046南電、3037欣興等股價強於大盤走勢。

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