日盛盤後|指數創高後拉回 資金聚焦半導體

台股早盤開高且創新高點,但盤中賣壓湧現而震盪走低,尾盤更曾一度翻黑,終場指數上漲33.19點,漲幅0.19%,收在17,847.52點,成交金額為6,614.64億元。三大法人合計買超256.47億元:外資買超229.46億元、投信買超5.59億元、自營商買超21.42億元。

由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:

  • 量能:價漲量增,後市價量不宜背離,方有望突破新高。
  • 均線:指數守於5日線上,支撐為17,600點附近,壓力為18,100點附近。
  • 技術指標:KD開口向下,短期呈震盪格局。

櫃買指數較加權指數弱勢,尾盤收在218.09點,下跌0.56%,支撐為215點附近,壓力為222點附近。

台股選股方向可留意晶圓代工、設備、封裝、矽晶圓、PCB、金融等族群。

觀盤重點半導體、矽晶圓、PCB、被動元件、光通訊等強勢

晶圓代工:疫情帶動遠距辦公及學習風潮,加上車用需求大增,面板驅動IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、CIS影像感測器等晶片用量大幅提升,成熟製程晶片供不應求,訂單能見度看至2023年,相關個股如5347世界、2330台積電、2303聯電等週二表現佳。

矽晶圓:半導體市況熱,上游矽晶圓業者產能滿載,加上產品報價趨勢向上,後市營運可期,相關個股如3532台勝科、5483中美晶、6488環球晶等週二表現強勢。

PCB:歐美解封後客戶積極搶料,持續帶動板材銷售熱潮,加上進入電子傳統旺季,下半年PCB營運展望佳,相關個股如2313華通、2383台光電等週二表現亮眼。

操作建議

台股近期資金過度集中於航運、鋼鐵族群,週二(7/13)在航運、鋼鐵多檔指標股回檔下,非金電指數失守月線,壓抑加權指數表現。近期盤面顯現出指數於萬八賣壓沉重,投資人需慎防追高,後市價量需同步上揚,才有利於多頭延續,建議可挑選產業前景佳及營收表現優者操作,選股上可留意晶圓代工、設備、封裝、矽晶圓、PCB、金融等族群。

※本資料由日盛投顧提供,其內容僅供參考,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證。

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