日盛盤前|網購撐腰 美零售、科技股漲聲響

網路星期一購物節帶動零售股大漲,科技股技術反彈,周一美股上漲,漲幅介於1.46至2.06%,美股四大指數短期震盪整理。

由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:

  1. 量能:回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利大盤回穩。
  2. 均線:支撐為9,600點至9,700點,壓力為9,900點至10,000點。
  3. 技術指標:KD開口閉合,9日K值小於50,短線整理。

以櫃買指數的線型及指標角度而言,支撐為月線附近,壓力為季線附近,KD技術指標開口向下,9日K值大於50,短線偏多整理。近期法人著墨較深的個股包括矽晶圓、IC設計、設備、生技等。

觀盤重點:觀察台股指數是否能守穩在5日線之上並站回月線,回檔是否量縮或上攻成交量大於20日均量,選股方向可留意台股選股方向可留意觀光/航空/營建、半導體、蘋概、網通、PCB、工業4.0、車用、風電、生技、金融、越概、內需、自行車等。

三星智慧手機業務面臨低潮,寄望明年初發表的旗艦機Galaxy S10扮演救世主。市場傳出,三星為吸引買氣,將首度在S10搭載超音波屏下指紋辨識功能,並找上鴻海集團旗下觸控大廠6456GIS-KY合作,由GIS提供相關模組。業界人士指出,GIS是蘋果iPhone觸控模組供應商,並與小米等中國大陸品牌業務往來密切,此次三星與GIS合作,是GIS首度拿下三星訂單,也等於是攻下非蘋最重要的客戶。觀察利多能否帶動GIS-KY站回月線之上。
半導體產業近期逆風不斷,主要半導體大廠縮減資本支出及中美貿易戰致相關供應鏈進行產能調整,需求減緩進行庫存調整,不過,本土法人發布最新報告指出,整體半導體產業上游端矽晶圓明年仍供不應求,預料產業仍維持穩健,整體將優於大盤表現。法人預估,明年12吋矽晶圓合約價格漲幅約6~9%;至於8吋的合約價格也會在高個位數。矽晶圓2019年價格仍有機會維持在高檔。
整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)經過長達2年的殺價競爭,第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉(crossover),包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案,幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦(6147)受惠於TDDI封測訂單湧入,產能已被塞爆,訂單能見度看到明年第2季。頎邦上檔壓力先看季線附近。

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