臻鼎董座沈慶芳:立志做PCB界台積電

臻鼎董事長沈慶芳2006年喊出要做到世界第一,從2008年開始每年以營收增加百億的速度成長,並在2017年拿下全球PCB龍頭寶座至今,2021年臻鼎更突破年增百億節奏,一口氣大增237.5億,全年營收達1,550億元再次刷新紀錄,獲利也穩居PCB之冠。放眼2022年,維持穩健成長、業績再創新高是必然,公司也訂下營收獲利均雙位數成長的目標,下一步,臻鼎跨入IC載板領域,立下以成為「PCB界台積電」的目標,未來業績充滿無限想像。以下是沈慶芳接受本報專訪的紀要。

問:同業大擴ABF,臻鼎做為後進者為何還願意投入,以及相較同業優勢為何?

答:身為PCB產業領導者,不斷投資高技術門檻領域是必然,且從半導體需求面、材料供應商彙整訊息、多方市調等,皆表明ABF載板五年內仍是供不應求,完整布局IC載板勢在必行。再者,載板迎來好光景亦非說說,目前我們已與多家重要客戶簽訂長期產能合約。

頂級生產技術 品質冠同業

相較於同業,臻鼎優勢在於工廠整合各項智能系統與最先進設備,因為ABF的品質和信賴性很重要,除了近年幾個新蓋的工廠,其餘都超過十年,舊廠房在環境等級、自動化、智能化等條件上較弱,而臻鼎是全新的工廠,一開始建廠都是建立在高無塵等級、高良率、高信賴性等條件下,加上過往一年至少開一個新廠的經驗厚實,所以良率拉升很快,相信ABF新廠一量產時就能達到業界的水準。

問:臻鼎ABF的規劃及目標?

答:臻鼎深圳ABF園區規劃有兩棟生產廠房,工廠樓地面積17萬平米,配套設施12萬平米,相較過去在台灣蓋的ABF廠大約才3~3.5萬平米,等同臻鼎擁有5~6座的ABF廠生產面積,推估產能全開會和南電現有產能相當,換算年營收約增加500億,目前載板團隊已建構完成、人才也招募超過百位,設備、材料訂單均下訂出去,後續兩棟廠房將一步到位,未來也會以打造世界級的ABF生產基地為目標。

臻鼎載板團隊具備厚實經驗,深受客戶認可,如前述所提,目前產能銷售合約皆已簽署至2027年,隨著產能逐步開出,IC載板(包括ABF和BT)每年可望有50%以上的成長,臻鼎將急起直追,目標2030年成為全球前五大載板廠,名列載板重要供應鏈。

衝毛利 著重軟板起家商品

問:隨著IC載板規模放大,臻鼎的產品組合變化?

答:目前還是以軟板比重最大,畢竟是起家的產品,去年營收比重約72%,其他產品線還在慢慢拉升中。今年預計類載板、HDI、Mini LED,所謂大範圍的HDI會占到15%以上,IC載板雖然才剛開始,但接下來成長速度和比例增長會很快,預計至2025年,IC載板占比將達到15%以上,且這塊的毛利貢獻是所有產品線中最好的。

問:臻鼎2021年啟動新一波擴產潮,目前各廠進度為何?

答:臻鼎產品線大致分為RPCB、IC載板、HDI、軟板四大產品線。深圳ABF-BGA廠按部就班順利進行中,預計6月設備進機安裝,第四季進行認證試產,2023年第一季量產。秦皇島BT-CSP廠進度超前,預計第二季裝機試產認證,第三季量產。淮安高階HDI/類載板廠目標第四季設備進機。高雄FPC高階軟板廠,預計2023年第二季完成土建、第三季進設備、第四季試產,2024年第一季量產。

目前臻鼎全球有22座廠在運行中,以及13座廠正在規劃建設,2021年靠這22座廠做到年營收1,550億,新的13座廠加進來,初估可再增加1,000億,長遠來看,兩個ABF廠2026年就會滿檔,最晚2024年要找到土地接續下去擴產,有持續的投資才能驅動公司不斷的成長。

設併購團隊 營運添動能

問:2020年併購先豐後成功拓展產品線,有下個目標嗎?

答:併購也是持續成長的動能之一,為此臻鼎成立專責的團隊持續評估,一直有在積極布局規劃,秉持在「One ZDT」的理念下,確保每次併購的策略價值。

未來併購對象,會優先考慮充實產品線為目標,如醫療、航太、電動車等利基型領域,再來是新技術的取得或現有技術的優化,從而實現保持領先地位的目標,或是透過垂直整合、上下游整併,達到成本結構優化,也在計畫之內,因此會重點投資新材料/新製程的發展,並注重避開與現有供應商產生競爭關係。另外,競爭全球化格局成型,全球範圍內能藉由併購達到強化競爭力的標的,都是臻鼎評估的目標。


沈慶芳小檔案
◎現職:臻鼎科技控股股份有限公司 董事長、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 董事長
◎學歷:中國文化大學企管系學士、中原大學理學名譽博士
◎經歷:耀文電子總經理、理想大地總經理、太平洋證券執行副總經理、亞洲證券副總經理、中國輸出入銀行科長


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