敦泰董事長胡正大掌舵 拚營運重返榮耀

敦泰2020年在驅動IC市場逐漸展現營運走強,順利擺脫先前晶圓代工產能不足問題,更同步讓營運擺脫虧損,展現獲利逐季走升態勢,在總舵手董事長胡正大努力不懈引領之下,敦泰又再度成為IC設計產業一顆亮眼的星星。

敦泰自從整併旭曜後,大幅增強自家的驅動IC技術能力,更領先市場在2015年推出內嵌式(In Cell)的整合觸控暨驅動IC(IDC)產品,不過,正當敦泰將迎來全球智慧手機大舉採用IDC產品之際,卻發生原先合作的晶圓代工廠將產能大舉挪移給競爭對手狀況,更讓胡正大當時大動肝火,痛批如此舉措,讓敦泰將蒙受大量商業損失。

胡正大曾指出,由於當時晶圓代工產能不足問題,使客戶訂單大幅流失,更讓敦泰在全球IDC市占率從原先的約五成水準,一路下降到不到兩成。他更坦言,2018年是敦泰上市13年以來最艱苦的一年,更誓言從哪裡跌倒、就會從哪裡爬起。

由於IDC產能不足問題需要盡速解決,敦泰直接找上良率最高、晶圓代工價格也最高的台積電。業界人士指出,由於胡正大曾在台積電擔任前瞻技術發展副總經理一職,因此胡正大便透過過去的聯繫管道,希望能台積電能夠提供產能支援敦泰,甚至還有市場傳言,由於胡正大與老長官蔡力行(前台積電執行長、現任聯發科共同執行長)交情深厚,還特別請託蔡力行一同向台積電談論產能一事。

在一番波折下,台積電願意提供8吋及12吋晶圓產能給予敦泰,也讓敦泰營運開始從2019年第二季起緩步爬升,且後續又有聯電及力積電等晶圓代工產能支援,讓敦泰IDC出貨量重新再起,2019年出貨量至少有1億套水準,使敦泰2019年虧損幅度逐季降低。

進入到2020年,雖然有新冠肺炎疫情干擾市場,不過敦泰成功以高性價比IDC獲得陸系一線品牌青睞,推動上半年出貨量已經超越2019年水準,下半年營運更是有望持續成長。胡正大表示,目前敦泰在IDC的市占率已經從當初最差時期的不到兩成水準,逐漸上爬到接近三成,且後續還可望有成長空間,全年營運有望順利轉虧為盈。

事實上,胡正大半導體產業經歷相當豐富,逾30年。博士班畢業後於就加入當時全球最強的半導體研發團隊IBM,隨後又加入工研院電子工業研究所擔任所長,離開後更到全球最大晶圓代工廠台積電接下研發副總及市場行銷副總等公司重要職位,幾乎半導體產業發展史當中,都有胡正大寫下的重要一頁。他曾提到,人生能見證美國矽谷、台灣新竹科學園區及深圳創新之都等三次產業重要變革,感到難得和有幸。

2006年胡正大正值54歲的人生下半場,但他並沒有因此退場,反倒一腳踏進新創領域、創立敦泰電子,成立14年以來,從一間默默無名的小型IC設計公司,成長到年營收百億的知名IC設計廠,雖然中間歷經過波折,但如今胡正大又成功創下人生新一波高峰。

放眼未來,除了IDC產品之外,胡正大更領軍敦泰成功以AMOLED觸控IC打入韓系面板廠供應鏈,拿下陸系智慧手機品牌廠訂單,雖然仍不敵老大哥聯詠,但胡正大表示,敦泰正積極與陸系面板廠洽談合作,期望未來能獲得陸廠青睞,使敦泰營運能更上一層樓。