跌深反彈 欣興、景碩買盤關愛

ABF載板欣興(3037)、景碩(3189)股價跌深反彈,27日雙雙走揚,欣興股價上漲4.36%,收在167.5元。景碩股價上漲5.96%,收在151元。

觀察三大法人動向,外資賣超欣興1,138張,投信買超239張,自營商買超962張。在景碩部分,外資買超212張,投信買超639張,自營商買超103張。

法人分析,由於電子產品銷售不佳,半導體大廠庫存增加,下半年電子產業烏雲密布,預期組裝廠對ABF載板採購將減少,股價以跌深反彈視之。

Intel第一季庫存金額119億美元,季增11%,年增41%,庫存天數112天,季增15天,年增26%。其中,電腦晶片的庫存金額和天數偏高,反應電腦晶片銷售不佳。
 
AMD庫存金額增加,天數相對安全。Broadcom庫存金額16.7億美元,季增10%,年增66%,庫存天數83天,季增6天,年增19天,反應網通晶片缺料改善。NXP庫存金額13億美元,庫存金額和庫存天數都微幅增加。

美系廠商財報反應先進製程和成熟製程的晶片供應,略有好轉。第一季台系組裝廠合計營收2.66兆、季減23%,年增11%,庫存金額1.58兆,季增17%,年增33%,庫存金額增幅明顯大於營收增幅。

其中,鴻海、和碩的庫存天數安全,反應Apple採購能力強,能夠取得足夠的成套晶片。其他組裝廠庫存金額偏高,推測部份晶片缺料,導致長料難以去化。組裝廠維持高庫存水位,主要是預期需求良好,擔心晶片供應不足和運輸困難,提前拉高零組件庫存。

不過,近期部分應用需求平平,且晶片供應狀況改善,僅剩運輸問題尚未解決,必須維持高庫存水位的誘因正在消除,因而,預期下半年將有調整庫存的壓力,半導體廠商採購ABF載板力道恐減弱。