半導體擴產 家登、三福化沾光

全球半導體廠新增產能陸續開出,晶圓傳載方案廠家登(3680)接單強勁,帶動獲利表現,今年第一季稅後淨利以1.94億元創同期新高,每股盈餘(EPS)2.32元則優於預期。同樣受惠於半導體產業的,還有化工股三福化(4755),第一季獲利以3.26億元創新高,EPS為3.24元,年增翻2.2倍。

家登第一季稅後淨利年增逾5.5倍,創季度獲利歷史第三高。家登第二季接單維持強勁,4月營收雖月減10.6%、降至3.66億元,但較去年同期成長120.6%,今年前4月營收達13.90億元,年增72.9%。
 
法人指出,家登成熟與先進製程專用12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)正式通過全球大客戶認證,取得訂單並進入量產階段,隨良率進步,產能不斷提高。
 
由於全球半導體高階製程資本支出持續增加,EUV設備機台供不應求,家登2022年晶圓載具與光罩盒產能已被客戶預訂一空,營運將維持逐季成長,光罩載具成長則將帶動家登整體集團獲利表現。
 
與家登同樣身為台積電供應鏈成員之一的三福化,因漲價與工程認列款挹注,第一季營收創單季新高,獲利達3.26億元,EPS為3.24元,季增8%、年成長224%。4月營收年增73.4%,達5.23億元。法人指出,半導體產業占三福化新興化學品營收一成,預估今年成長約二~三成。
 
三福化是少數擁化學品廢液回收技術的公司,因應客戶端對於廢液回收、降低污染的長線需求顯現,下半年至2023年上半年持續積極擴建TMAH(顯影液)二廠,目前年產能7,200噸,長期維持滿載。  
法人指出,三福化第三季TMAH年回收量新增5千噸產能開出,總規模達1.22萬噸。