PCB後市佳 健鼎、聯茂多頭熱

受惠5G、車用電子需求後市爆發,PCB族群15日再度成為多頭焦點,聯茂(6213)、健鼎(3044)各上漲3.47%、1.23%,後市樂觀。

法人指出,聯茂是大陸電信設備商5G基地台射頻板唯二供應商之一,1月起射頻板放量出貨,下半年再開始供應陸系及歐、美系基地台電信商控制板材料,並推出更高頻高速的等級材料。

另外,看好5G基地台建置商機,聯茂已在江西設立新廠,第一期產能規劃為30萬張,目標在2019年第3季末量產,第二期產能視訂單而定,初步規劃2020年上半年量產。

法人預估,長期而言所有網通、消費性電子設備端將升級為高頻高速材料,聯茂產品組合將持續優化,2019全年獲利有望成長27.1%。

聯茂股價連6日走揚,15日再漲3.47%收80.5元,KD值中的K值已搶先來到80以上,D值如能跟上,便進入高檔鈍化區,外資、投信同步連4日加碼,分別買超5,913張、4,054張。

健鼎2018年第4季營收季減10.9%,營收下滑主要是淡季及受貿易戰影響,其中,手機產品出貨降幅最顯著。

雖然稼動率下滑,但在銅價等原物料價格滑落,及人民幣貶值下,毛利率20.45%,表現仍佳,加上業外收益,使稅後淨利14.66億元,季減11%、年增31.3%,整體2018年稅後淨利49.38億元,獲利年增13.1%,每股盈餘9.4元。

展望2019年,法人指出,健鼎資本支出目標30億元,今年將不新增外層板產能,主要支出用於汰舊換新及增加無錫廠內層板產能,以期未來承接更多多層板的高階訂單,目標調整產品組合,提高中高階產品比重。

健鼎15日股價漲1.23%收98.5元,成交量6,146張,日量增52.43%,KD黃金交叉,RSI持續上行,外資3月以來日日買超1.03萬張,大力偏多。

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