日月光、聯電 外資強勁回補

台股30日重挫155點,惟半導體大廠日月光投控(3711)、聯電(2303)股價逆勢大漲,尤其外資強勁回補兩檔,替台股增添多頭氣勢強勁的火種。

日月光投控30日股價上漲7.5元,漲幅6.52%,收在122.5元。外資30日買超日月光投控1.94萬餘張,終止連二日賣超。
 

月光第二季毛利率增加1.1個百分點至19.54%,每股盈餘(EPS)為2.40元,優於預期,主要是封測需求較預期強勁。展望今年下半年,封測需求持續暢旺且SiP(EMS)將進入傳統出貨旺季,法人預估第三季合併營收將季增20.8%,有望優於預期。

為滿足需求,日月光封測資本支出續增,並持續增加打線機台及測試機台。今年封測業績今年將年增20%並吃緊到2022年,直到2023年才平衡,公司認為設備、材料交期持續惡化,要到2022年才會緩解。

聯電30日上漲3.2元,漲幅5.86%,收在57.8元。外資30日買超聯電11萬餘張,為連二日強力買超。外資大舉回補聯電主要考量第二季毛利率提升4.7個百分點至31.3%,EPS為0.98元,大幅度優於市場預期,特別的聯電第三季12吋、8吋晶圓代工產能將持續吃緊,產能利用率滿載,受惠5G、AIoT 以及電動車帶動的需求,整體市場成熟製程明顯供不應求,目前市況持續熱絡,預估出貨量將季增1%至2%,且平均單價(ASP)漲價,已較前季提升6%,帶動毛利率將有望達35%。

展望2022年法人估計聯電產能將年增6%,集中在28奈米製程為主,成熟製程需求能見度到 2022 年。在資本支出方面,仍維持23億美元。Fab12A P6廠預計2023年第二季量產進度不變。整體而言法人認為,聯電成熟製程受惠車用市場復甦、宅經濟興起以及IoT應用,晶圓代工產能呈現緊俏,在產品售價調升下,公司本業獲利大幅提升。