金居、台燿 搭漲價順風車

台股進入年底封關倒數4個交易日,市場聚焦明年產業展望,受惠5G高頻高速應用激增,對銅箔需求大幅提高,目前已陸續傳出加工費、產品喊漲消息,金居(8358)、台燿(6274)獲利成長可期。

金居前11月營收54.94億元,年成長17.45%,已超越去年全年紀錄,營運動能亮眼。市場看好,公司高頻高速材料產品取得客戶認證,英特爾Whitley平台產品預計明年第一季出貨,電動車滲透率提升帶動鋰電池銅箔需求,且金居近期調漲銅箔加工費,挹注獲利表現。

法人指出,金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔已在去年通過英特爾及超微,以及5G網通設備的OEM、ODM與品牌廠認證,從去年下半年開始導入。目前產能滿載,預料第四季業績可望優於第三季,明年高頻高速產品占比有機會突破二成,高毛利產品出貨拉升,明年獲利成長幅度將高於營收。

台燿為銅箔基板廠,今年營運受惠大型資料中心成長、5G基地台及設備滲透率提升,推升PCB及CCL需求,前三季EPS 5.55元,市場看好明年首季因銅箔基板供不應求,報價可望調漲。

外資法人分析,台燿在高階CCL居領先地位,可望拿下中興等其他非華為供應商及愛立信等訂單,降低華為下滑影響,在5G、伺服器及數據中心升級趨勢下,對台燿明年營收、獲利仍預估有雙位數成長。

台燿25日股價下跌1.98%,收124元,整體架構守穩在五日均線之上,多頭氣勢不墜。觀察三大法人進出動作,外資小幅減碼,投信、自營商偏多操作,投信12月來累計買超3,036張,持股占比達2.38%,有望搭上一波年底作帳行情。

金居、台燿熱門權證