PCB前景俏 華通、欣興攻勢再起

5G商機一觸即發,印刷電路板(PCB)族群前景看俏,市場認為,相關業者未來兩年內獲利創高可期,亞系外資亦給予華通(2313)與欣興(3037)「買進」評等,儘管先前股價漲多稍見熄火,近期已重啟攻勢,14日分別彈升0.97%、3.42%。

華通2019年第四季營收173.4億元,季增6.4%、年增18.7%,毛利率預估為18.6%,單季EPS 1.15元。展望2020年,隨著美系手機拉貨、中系客戶往高階換單,帶動營運穩健成長,毛利率持續優化。

法人指出,華通於2019年下半年起,受惠中高階製程HDI供不應求,產能稼動率接近滿載,迎接智慧型手機銷售旺季,而2020年在手機主板疊構升級與美系無線藍牙拉貨之下,HDI板、軟硬結合板產能稼動率將維持高檔。

再者,2019年下半年中系及韓系機種皆從Anylayer HDI轉至SLP規格設計,隨著滲透率提升,將有利於華通SLP主板應用範疇擴大。此外,華通和同業燿華均供應美系第二代無線藍牙耳機軟硬結合板,市場看好,華通配比在2020年有機會因產能增加而提高。

欣興2019年營收衝破825億元,較前年同期增長9%,一舉創下歷史新高。法人分析,欣興去年IC載板受惠ABF來自伺服器、網通、GPU、Switch及基地台等需求使層數和封裝面積同步成長,加上5G新產品逐步拉貨,在供給增加有限下,產能稼動率將處於高檔水準。

2019年5月欣興宣布擴增高階IC覆晶(Flip Chip)載板廠,規畫2019~2022年分4年投資200億元,將FCBGA載板產能擴增40%,2019年下半年動工,2021年有第一波產能開出,2022~2023年則進入量產。

欣興亦透過技術及商業併進的方式,與世界級領導公司協同合作,發展5G、人工智慧(AI)和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板利基技術,以提升公司競爭力。

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