營運有撐 華通、南電逆勢表態

華通(2313)、南電(8046)前景正向,股價勁揚!華通中高階高密度連接板(HDI)產能吃緊,2020年首季營運不看淡;南電12月營收交出亮眼成績單,2019年全年營收登上5年來新高,二檔無畏國際利空紛擾,7日股價逆勢彈升3.72%,1.91%。

法人指出,華通未來營運具三大亮點,一是華通於美系手機SLP(類載板)仍為台廠主力供應商,5G手機將促使SLP材料與規格升級;二是中系手機對其HDI Anylayer需求增溫,使高階HDI產能吃緊;三則是美系無線藍牙耳機量增。

華通營運利多在於SLP受惠手機主板材料,預期2020年中系高階手機HDI Anylayer轉至SLP、美系手機主板線寬線距從30*30um往25*30um邁進,5G手機在晶片乘載量增的情況下,面積增加30~40%,都將對SLP價格有利。

華通與同業燿華均供應美系第二代無線藍牙耳機軟硬結合板,惟華通配比相較燿華來得低。市場預期,新增第三代高階款無線藍牙耳機設計後,美系客戶無線藍牙耳機2020年全年出貨量增至8,000~9,000萬套成長,年成長六至八成。

南電受惠ABF載板需求暢旺,12月營收繳出30.13億元,月增7.7%、年增27.1%,挹注第四季營收達87.75億元,季增4.1%、年增13.2%;累計2019年全年營收為310.93億元,較前一年增長7.8%,一舉改寫近5年新高紀錄。

南電於車用電子方面,因涉及安全性問題,品質要求相當高,但價格也較其它應用穩定,車用板可望隨車用電子的快速導入而逐年成長;而人工智慧(AI)及高效運算(HPC)晶片因產品設計複雜,亦需採用層數高和散熱佳的高階IC載板,看好其需求量和價格將穩定攀升。

展望後市,南電會持續拓展5G網通設備、SiP載板、HDI等高值化產品。市場預估,2020年5G、SiP等相關需求有機會續增,同時因應HDI採用滲透率增加,將逐步拉升HDI產品比重與產能。

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