狹業績利多 健鼎、欣興外資挺

PCB大廠健鼎(3044)及欣興(3037)因旺季效應延續,10月營收表現優於預期,11日股價分別上漲3.01%、2.39%,收在137元、47.1元,外資11日買超健鼎4,735張,欣興13,587張,買盤強勁。

法人指出,PCB族群因5G效應,今年以來漲勢凌厲,但近月來股價進入整理,走勢分歧,市場擔心後續進入淡季,營收恐下滑,逢高獲利了結。但手機相關族群因需求維持高檔,營收有望表現相對強勢。

健鼎第三季獲利優於預期,單季EPS 3.82元,前三季每股賺8.32元;10月營收47.9億元,創同期新高。法人分析健鼎第三季產能利用率提升、人民幣貶值,帶動獲利暴衝。

第四季逐漸進入傳統淡季,目前無錫廠占集團營收70%、仙桃廠占30%,健鼎正在興建仙桃廠三四廠和無錫廠5C的廠房設施,預期2020年下半年優先擴充HDI產能,2021年同步擴充仙桃廠和無錫廠產能。

欣興則因HDI板及BT載板成長,獲外資券商野村證券將目標價拉升到60元,高盛證券則強調市場對基地台CCL材料降級的疑慮太過頭,力挺CCL三雄後市。

法人認為,ABF載板持續受惠於5G基地台網通、伺服器需求,面積層數提升,毛利率隨之提升。

第三季為美系大廠手機和無線耳機、陸系手機廠商出貨旺季,產能利用率提升、產品組合好轉、人民幣貶值,皆帶動獲利明顯好轉。第四季上半營運可望維持高檔,11月下旬逐漸進入淡季。

根據手機廠商規劃在2020年推出的新機初步設計,部份旗艦機種和5G手機使用更高層數的高階HDI或類載板,因為高階HDI具有技術障礙,單價高,毛利率好,有助於華通提高手機板的獲利率。

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