ABF載板絕地翻轉 外資2關鍵看好後市暢旺

ABF載板市況備受關注,外資法人分析,未來幾年ABF載板產業仍供不應求,缺口持續擴大,主要是高階晶片載板需求暢旺、關鍵載板製造設備交期拉長影響產能擴充。

法人預期新台幣兌美元匯率走貶,有助IC載板大廠南電第3季毛利率表現,景碩ABF載板訂單未調整,估景碩第3季業績再創新高可期。

展望ABF載板市況,美系外資法人4日報告分析,未來幾年ABF載板產業仍將面臨供給緊缺狀況,預期今年供需缺口約10%,預估到2024年,供不應求差距將擴大至18%,2025年差距可到20%。

外資法人指出,儘管電腦和伺服器出貨正逐漸趨緩,不過高階晶片封裝技術不斷提升,2.5D和3D封裝技術滲透率提高,帶動ABF載板需求,此外,ABF載板廠商均面臨製造設備緊缺問題,使得ABF載板廠商擴產速度被迫減緩,例如增層設備(layer building equipment)交期拉長至30個月。

外資法人指出,未來幾年ABF載板成熟產品供需平衡,也不會影響ABF載板廠的營運展望,預估到2024年,成熟產品需求僅占整體ABF載板需求比重不到15%,較目前占比約40%至45%明顯下降;而高階晶片載板供不應求,載板廠商持續提高高階品產能因應。

展望第3季南電營運表現,外資法人評估,新台幣兌美元匯率走貶,有助帶動南電第3季毛利率表現;南電在新北市樹林廠擴充的高階產能,有機會在9月進入生產階段。

展望景碩第3季營運表現,本土投顧法人日前指出,景碩ABF載板訂單並未調整,訂單能見度達4季,預估景碩第3季業績上看新台幣118億元,較第2季季增3%至4%區間、再創新高可期。


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