搭伺服器升級潮 聯茂H2審慎樂觀

銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)5日公布6月營收25.31億元、月增3.28%、年減9.55%,累計上半年營收達159.18億元、年增2.35%。受惠新產能持續開出及伺服器升級趨勢仍在,公司對下半年營運持審慎樂觀看法。

聯茂表示,大環境仍有諸多不確定因素干擾,終端需求、市場氛圍均呈現保守,不過公司也認為悲觀是短期的,一些長期的趨勢仍未改變,如伺服器升級、新能源車等,預期後續隨需求將逐漸回溫,力拚下半年優於上半年,以及全年營運更進一步成長的目標不變。

聯茂主要四大產品線包括網路通訊、汽車電子、智慧型手機、消費性電子。

其中,網通、車電是公司今年看好的成長動能來源,預計都有雙位數的成長,智慧型手機因增加市占因此持平看待,消費性電子則要看下半年市況,預期旺季效應仍在。

聯茂表示,全球資料流量大幅提升,推動網路服務營運商、電信商升級設備來滿足高速運算、低延遲、高可靠度的需求。長期而言,伺服器持續升級的方向不變、資料中心建置需求增加,帶動PCB規格升級、設計變複雜、層數增加,對應的銅箔基板也是需要材料提升、消耗量增加。

也正因為趨勢明確,聯茂在江西三期的擴廠計畫不變,自第二季起逐步開出,平均每季開出30萬張月產能,直至2023年第一季,新產能全開將共增加120萬張月產能。

伺服器平台方面聯茂提到,由於雲端資料中心需求依舊強勁,不論是現有平台或新平台需求都大,現有平台包括Intel Whitley、AMD Milan都持續在出貨中,下一代平台Eagle Stream及Geona預計明年上半年放量。