華碩ROG Phone 6系列亮相

預熱許久的華碩新一代電競手機ROG Phone 6系列正式發布,除搭載高通最新次世代行動處理器Snapdragon 8+ Gen 1外,全面提升的螢幕、散熱、影音等效能,除瞄準頂規電競手機市場,也同步搶攻超高階旗艦機市場,力拚在該新產品週期實現手機事業營運轉盈目標。

華碩旗下電競品牌ROG玩家共和國於5日舉行的《For Those Who Dare》線上新品發表會中,由共同執行長許先越正式亮相全新一代的ROG Phone 6/ROG Phone 6 Pro,並預計於7日就開放首波預購,期能在第三季即快速放量,加速衝刺上半年已去化完上一代機款的手機事業營運動能增溫。

延續ROG Phone 5系列的好評強項,支援65W快充、6,000mAh的超大容量電池,首見能選擇充電模式或由手機系統供電模式,而繼續延用三星的6.78吋AMOLED螢幕,則提升刷新率及反應速率至165Hz/1ms,及720 Hz觸控採樣率/23ms觸控反應時間。

尤其針對使用者最頭痛的散熱及效能痛點,ROG Phone 6系列,除了加大VC散熱版,以及石墨版面積外,首度採用較空氣高200倍以上導熱性的氮化硼(Boron Nitride)散熱解決方案,加上新一代首搭AI智能晶片的空氣動力風扇配件,用以因應使用者在15分鐘的短時間到1小時以上的長時間使用模式下,維持高效能,並有效降溫。

ROG Phone 6系列的代工廠也從先前的中國ODM業者以諾通訊,轉單至鴻海旗下子公司富泰宏精密工業負責。

至於印尼的協力夥伴SN亦仍將繼續協助在部分東南亞及北美市場的出貨。

許先越表示,華碩手機事業重整後,整體規模雖明顯縮小,但全力聚焦高價值的利基市場,去年間也一度實現單季損益兩平的目標,全年度華碩整體智慧手機出貨量亦已達80萬台,以近翻倍年增力道成長。華碩內部也已設下高標,期在今年啟動的新品周期就有機會推升手機事業轉虧為盈。

許先越也指出,考量手機事業的技術包含很多面向,相關的技術能如何應用在手機以外的終端產品,華碩也持續探索、研究,目前雖還沒有明確的答案,但可預期的是華碩後續在智慧終端裝置上還將有創新應用發展。