3檔驅動IC指標股 法人欽點它最抗逆風

全球通膨加劇,總體環境愈加惡化且618購物節銷售不如預期,近期市場研調機構已下修2022年筆電與智慧型手機預估出貨量,在通膨壓力上升的拖累下,下半年需求將保持疲弱且難有顯著復甦,以驅動IC三大指標股聯詠(3034)、敦泰(3545)、瑞鼎(3592)來說,儘管短線壓力較大,但法人認為長線在規模優勢下,不用過於悲觀,瑞鼎則在AMOLED DDI產能仍供不應求下,納入當下首選名單,法人也直言,「AMOLED DDI將為最後的避風港」。

據悉,IC設計業者已於4月開始削減電視與筆電晶片相關封測訂單,所有產品均面臨大幅砍單,其中除AMOLED DDI外,主因是測試產能有限且訂單積累較多。晶圓代工方面,IC設計業者自6月起亦開始下修8吋晶圓及相對成熟製程( 55/65/90奈米)之12吋晶圓訂單,隨著終端需求進一步降溫,預估下半年砍單壓力將有增無減。法人預計,LDDI 第二季報價有望下滑5%~10%,第三季跌幅則預估為中個位數,係因LCD電視產能利用率持續低迷。TDDI因Android智慧型手機需求維持疲弱,2Q22報價已下跌約15%,且儘管第三季為傳統需求旺季,但估計報價將以中至高個位數百分比下滑。AMOLED DDI定價仍持穩,但DDI業者已與客戶達成回饋或採購協議以確保出貨。

基於產業週期性,已經有投資人擔心DDI業者,即聯詠、敦泰的毛利率將回落至30%左右,然法人認為,上述情境不會發生。未來聯詠毛利率可望維持於40%~45%,主要是基於研發支出增加(含光罩、設備與人才)將推升公司未來新產品價格,以維持相同獲利能力;再者,多數人才流向龍頭業者,導致二線競爭對手難以順利推出新品,故一線業者將因此獲得更強之議價能力,形成賣方市場,另外,以及AMOLED DDI相關產品持續升級至28奈米製程將墊高新進業者之競爭門檻,預估龍頭業者之LCD DDI營收比重未來將逐步降低,故仍舊看好DDI領先業者之中長期發展。

就DDI個股中,法人首選瑞鼎,儘管電視與筆電需求疲弱將拖累LDDI業務,將其LDDI預估出貨量下修至年減23%,且預期LDDI產品均價將回落至去年上半年水準,也預計其AMOLED產品報價將開始逐步下跌,且將2022年AMOLED DDI預估出貨量下修3%,以反映調降後的智慧型手機出貨預估,但因目前AMOLED DDI產能仍供不應求,故訂單維持不變。

放眼DDI產業,所有業者恐怕都將受到庫存修正衝擊,而AMOLED DDI將為最後的避風港,主因包括AMOLED在智慧型手機之滲透率持續攀升、市場競爭態勢較為穩定,以及穿戴式裝置的需求高速成長。

(時報資訊 王逸芯)