法人驚曝 台積電股價救世主要來了

晶圓代工龍頭台積電日前召開年度技術論壇宣布,3奈米N3製程將如期於下半年進入量產,並推出支援N3的TSMC FINFLEX技術,將3奈米家族技術的效能、功耗效率及密度,進一步提升。法人看好,台積電3奈米節點能在先進製程市場獨霸2~3年,並通吃人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)訂單,有機會替近期疲弱股價注入一股強心針。

台積電2022年技術論壇宣布3奈米家族技術,2022~2025年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程,後續亦會推出優化後的N3S製程,涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、高效能運算等四大平台應用。其中,台積電FINFLEX技術創新,讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上,利用相同的設計工具,來選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊。

近期台積電股價表現疲弱,1日股價收盤大跌4.73%至453.5元,回到2020年11月位階,股價在2022年1月中旬寫下的歷史最高價683元一共下跌229.5元,跌幅將超過三成。台積電ADR表現亦同步疲弱,美國時間1日收盤重挫5.81%至77美元,已回到2020年8月水位。

法人指出,台積電在先進製程具有市場領先地位,且後續3奈米製程更可望獨霸市場2~3年,在續吃蘋果、英特爾、輝達及聯發科等各大客戶訂單帶動下,有機會替低迷的股價表現,注入一股強心針。

台積電FINFLEX技術分別有3-2鰭、2-2鰭、以及2-1鰭結構可供選擇,其中3-2鰭提供最快的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求,2-2鰭提供高效效能,達到效能、功耗效率與密度之間的最佳平衡,2-1鰭提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度。

上述進展之外,台積電技術藍圖亦說明2奈米N2製程最新進度,除了行動運算的基本版本,N2技術平台亦涵蓋HPC版本及完備的小晶片(chiplet)整合解決方案。N2製程預計於2025年開始量產。


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