欣銓龍潭廠 拚2024完工

半導體測試廠欣銓(3264)6月30日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮,由董事長盧志遠親自主持,並邀請新竹學園區管理局局長王永壯出席。欣銓新廠預計於2024年底前完成,將可新增約700多個的工作機會,新增設備投資約新台幣200億元。

欣銓竹科龍潭廠占地約2,800坪,以綠建築規劃興建地下二層連通、地上連棟的一座八層的廠房,及一座七層的辦公樓,建廠工程投入金額約新台幣22億元,預計於2024年底前完成。

欣銓將結合龍潭園區既有的智能車用及CMOS影像感測器(CIS)先進封裝生態聚落,以及自主開發的CIS測試技術,與在車用電子、資安控制、高效能運算(HPC)、人工智慧物聯網(AIoT)等高品質規格測試技術與營運實力,共同營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓自1999年創立迄今投資營運共12座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的五座廠房,新加坡、韓國、中國大陸南京的各一座廠房,以及全資投資的射頻專業測試廠全智科技位於新竹科學園區的四座廠房。欣銓擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心及資訊集中站的關鍵角色,近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造、射頻元件專業測試,以因應AIoT、HPC、車用電子、5G通訊的蓬勃發展,並完備服務的廣度與深度。

欣銓甫於2021年5月啟用總部的新工一廠第二期廠房並導入量產,為因應國際級客戶持續的創新與成長、國際供應鏈的布局發展,旋即於2022年開始,規劃在國內新竹科學園區及海外的新加坡,分別興建新的測試廠房,以迎接半導體業的蓬勃發展趨勢。