庫存壓力炸鍋 晶片業慘迎首波降價潮

受疫情影響,全球晶片供應短缺已持續近兩年,不過近期已有緩解跡象,因為消費電子產品下半年景氣持續不振,其中MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)部分產品庫存過高的壓力鍋已開始引爆,據悉庫存水位落在3~4個月者不在少數。

DIGITIMES引述業界說法指出,MOSFET小訊號、通用型庫存水位落在3~4個月者不在少數,知情業者透露,今年第2季初期部分晶圓6吋廠端,都認為最慢2022年第4季兩岸各大MOSFET晶片商將面臨高庫存風險,主因在於NB/PC領域的訂單需求下滑幅度與速度加快,從原先的下滑3~5%幅度擴散到下滑10~15%區間。值得注意的是,MOSFET產品已浮現「價量齊跌」的態勢,部分低階產品降價幅度估計有雙位數百分比。

晶片業近來雜音頻傳,其中以類比晶片跌勢最重,跌價幅度高達8成。其他包括三極體與驅動晶片受到終端需求降低、供不應求情況減少影響,5、6月價格平均跌幅達20%~40%,因消費市場需求不旺,微控制器(MCU)跌價幅度也逼近40%;至於DRAM、NAND Flash快閃記憶體以及GPU,跌價跌幅則約介於5%~20%。

根據Susquehanna Financial Group研究報告,5月晶片從下訂單到交付的時間平均為27.1周,與4月份的27周差不多。摩根士丹利分析師 Adam Jonas則表示,晶片短缺問題可能比預期更早得到緩解,主要原因在於消費電子產品市場減速以及大陸復產復工等。

(中時新聞網 邱怡萱)


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