集邦:12吋晶圓新產能 今年年增兩成 

集邦科技指出,2022年晶圓代工業者全力衝刺擴充產能,其中又以28奈米以上成熟製程的12吋成熟製程晶圓代工產能成長幅度最高,年成長達20%,高於8吋產能成長6%及整體晶圓產能成長14%。

集邦資料顯示,2022年全球晶圓代工產能年增約14%,其中8吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於整體產業平均,年增約6%,而12吋晶圓年增幅則為18%。其中,12吋晶圓新增產能當中約65%為28奈米及以上等成熟製程,該製程產能年增率達20%,顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於12吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸。

集邦表示,主要擴產動能來自於台積電、聯電、中芯、華虹集團旗下華虹宏力及合肥晶合集成。

由於近期28奈米以上製程節點擴產活動較著重於特殊製程(specialty process)的多元性發展。集邦看好,未來MOSFET、電源管理IC、MCU及AMOLED驅動IC等產品後續需求都有望持續看增,成為使用新增8吋及12吋產能的應用之一。

集邦調查,2021~2024年全球晶圓代工產能年複合成長率(CAGR)達11%,其中28奈米產能在2024年將達到2022年的1.3倍,是成熟製程擴產最積極的製程節點,預期有更多特殊製程應用將往28奈米轉進,且2021~2024年全球28奈米上成熟製程產能將穩定維持75~80%比重,顯示布局成熟製程市場潛力與重要性。


延伸閱讀

野村:Q3逢低布局長線績優股

台積再破底半導體全掛 分析師曝回穩指標

曾炎裕|降低部位 指標股跌深反彈價差操作