集邦:晶圓代工擴產 明年將減速

根據市調機構集邦科技調查指出,在設備交期延長前,預估2022年及2023年全球晶圓代工12吋約當晶圓產能年增率分別為13%及10%,由於半導體設備再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,預期晶圓代工廠整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使2023年度產能年增率降至8%。

集邦表示,目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格芯(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使2023年度產能年增率降至8%。

集邦指出,半導體設備交期於疫前約莫3~6個月,2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流,但同一時期IDM廠和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產,交期被迫延長至12~18個月。

時至2022年,受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響,原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產,撇除每年固定產量的EUV微影設備,其餘機台交期再度延長至18~30個月不等,其中以DUV微影設備缺貨情況最為嚴重,其次為CVD/PVD沉積及蝕刻等。

集邦表示,俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響,也導致半導體建廠工程進度延宕,此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於2023年及以後的擴產規劃。然今年以來,宅經濟紅利退場,電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊,訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠,引發半導體下行雜音。據調查,目前各廠仍仰賴產品組合的調整,以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品,支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

集邦認為,在現階段消費性需求疲弱不振的市況下,擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於2023年供過於求的擔憂,但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長,此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局,以平衡長短料資源分配不均的情勢。