需求旺 景碩營運拚季季增

景碩(3189)27日舉行股東會,通過配發4.5元現金股利。為避開消費性電子市場受通膨衝擊,景碩積極布局多元應用,以維持營運穩健成長。法人預期,看好ABF載板維持強勁的需求,以及BT載板逐漸進入傳統旺季,樂觀看待景碩第二、三季營運穩健、季季增可期。

景碩指出,未來數年PCB產業中,IC載板是年複合成長率最高的產品,依Prismark預估,複合成長率達13.9%,不只是ABF載板跟隨AI、IoT、HPC、機器學習、汽車應用、5G/6G基礎建設等需求的增長,BT載板也受惠5G手機帶來的AiP、SiP、RF元件需求,以及伺服器、資料中心的寬頻記憶體,都為IC載板帶來強勁的成長需求。

為因應載板強勁的需求,景碩將積極擴充ABF產能,以及適度擴充BT產能,公司預計今年增加30~40%ABF產能,前三季以去瓶頸方式開出,第四季以楊梅新廠為重點,將從第四季一路開到明年第三季,2023年會再增加40%產能。

無畏中國封控干擾,景碩4月營收以37.5億元創單月歷史新高,累計前四月營收達138億元、年增38.2%,為歷年同期新高。雖然封控已經逐漸鬆綁,但物流不順的干擾仍在,法人預估,景碩第二季營收季增幅縮小,但考量ABF供不應求、BT進入美系新品拉貨旺季,整體營運逐季增看法不變。

景碩第一季營收100.14億元、年增38.59%,稅後淨利15.29億元、年增493%,每股盈餘3.39元,首季營收獲利創下新高。今年產品組合,IC載板約占80%,包括BT 45%、ABF 35%,子公司隱形眼鏡晶碩20%。

至於PCB方面,公司已決定結束這部分業務,將蘇州廠百碩轉型改做BT載板,預計6月停工,耗時一年半轉型完工,由於PCB營收占比小不影響營運,且未來該廠擺脫虧損包袱後,有助於營運更上層樓。