三星發狠砸10兆投資 3關鍵實力仍慘輸台積

台積電為晶圓代工龍頭,但後頭追兵三星、英特爾等大廠來勢洶洶,其中三星集團宣布未來5年要砸下3,560億美元(約新台幣10.55兆)厚實半導體、生物製藥及新興IT技術領域的實力。對於三星強勢出擊,有專家認為,台積電在晶圓代工的地位仍相當穩固,主要原因在於製造技術、產品良率與客戶關係上都優於三星。

外媒報導,三星集團5年投資計畫預計能創造8萬個就業機會,半導體方面將繼續投資記憶體,並加強新材料和晶片架構的研究,也預計增加投資邏輯晶片生產的規模,並持續研究新晶片架構,盼能將記憶和運算功能結合至同一個晶片。

此計畫是三星去年喊出3年計畫的更新版,晶圓代工業務方面,三星喊話全力推動提前量產3奈米先進製程的晶片,並持續研發更高階的晶片製造技術,這也讓外界關注三星與台積電的差距是否因此縮小。

中央社報導,台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,三星此次大規模投資確實可能帶動三星提升,但在製造技術方面,三星不如台積電好;製程良率方面,台積電超高良率完全壓制三星;與客戶競爭方面,三星也擺脫不掉與客戶競爭的問題。

無論製造技術、產品良率與客戶關係,台積電的實力都優於三星,因此劉佩真認為,台積電在晶圓代工的龍頭地位穩固。值得注意的是,美國總統拜登參訪三星,可望為南韓半導體產業帶來相當的底氣,未來雙方可能合作。

(中時新聞網 郭宜欣)


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