高通:先進製程維持兩大晶圓廠投片

高通(Qualcomm)在推出導入台積電4奈米製程Snapdragon 8+ Gen 1後,資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian對外透露,未來在先進製程將會維持雙晶圓代工廠的策略,以維持公司營運的靈活性。

高通24日舉辦台北國際電腦展(Computex)線上媒體說明會,會中Alex Katouzian針對5G、PC、元宇宙及AR等產品線釋出未來願景。   Alex Katouzian表示,目前全球有多達210家電信商已經投入5G商用化,且現在還有多達300家電信商正在布建5G網路,高通未來會持續將創新技術投入在智慧手錶到車用平台。

針對當前5G智慧手機市況,Alex Katouzian說,雖然目前有新冠肺炎疫情干擾市場,但仍舊預期5G市場可望向上成長的趨勢不會改變。

對於未來晶圓代工投片策略,Alex Katouzian表示,未來確實(definitely)會持續維持多家晶圓代工廠的合作策略,在供貨短缺的狀況下,這對高通很有幫助,且在先進製程會持續與兩大晶圓代工廠合作,至於在成熟製程則將與多家晶圓代工合作。

業界推測,先進製程合作晶圓代工廠將可望是台積電、三星等兩家,至於成熟製程則可望從台積電、三星拓及到聯電、世界先進、力積電、中芯等各大晶圓代工廠。

在5G升級效應下,搭配使用的WiFi規格自然同步提升。高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel指出,公司推出的WiFi 7產品已經開始量產出貨,預期終端產品在年底就可望問世,預期2023年將進入放量出貨階段,預期2023年或2024年的WiFi 7市場滲透率將上看一成水準。