滲透拚1成 高通、聯發科決戰Wi-Fi 7

兩大晶片業者高通、聯發科(2454)決戰WiFi市場,就在聯發科昨日甫宣布發布最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」後,高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel今表示,高通目前目前Wi-Fi 7晶片已出貨,儘管市場雜音不斷,仍看好整體市場Wi-Fi 7滲透率將在2023~2024年達逾一成。

高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理Rahul Patel今日分享到,市調報告預期,今年Wi-Fi 6裝置將會超過23億個,而Wi-Fi 6E裝置也逾3.5億個,先前從Wi-Fi 5跨入到Wi-Fi 6的速度很快,相信Wi-Fi 7也是一樣的。

Rahul Patel也說,目前Wi-Fi 7晶片都已經出貨,預計客戶端產品下市會在今年底前,而大量要到2023年。

Rahul Patel預估,到了2023~2024年的時候,Wi-Fi 7滲透率可以達到一成以上,並預期,到時候,大多數的頂級Andrroid手機、閘道器存取點都會採用Wi-Fi 7。高通在Wi-Fi 7的布局,主要有MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7連接規範打造的FastConnect 7800無線網路晶片,以及5月初宣布的,具擴展性的商用Wi-Fi 7專業網路解決方案,基於Wi-Fi 7標準打造的第三代Networking Pro平台設計。

Rahul Pate指出,雖然因為通膨、戰爭、疫情、大陸封城等因素,致使市場上對於消費性電子產品雜音甚多,也開始擔心Wi-Fi 7的成長恐不如預期,甚至恐有衰退的疑慮,對此,高通表示,今年Wi-Fi 7市場會持續成長,因為應用端很多,像是物聯網、車用、PC、無限存取領域都會用到。

面對全球晶片短缺,Rahul Patel表示,過去幾年因為疫情等等關係,居家時間變多,致使諸多網路設備需要升級,需求超過預期,連帶也導致供貨短缺,不過高通有多重的晶片代工夥伴,還是能滿足市場的情境需求,只是疫情下生產周期會比較長。

(時報資訊 王逸芯)