德儀12吋晶圓廠德州動土 2025年投產

德州儀器(TI)今日於美國德州Sherman舉行全新12吋(300mm)半導體晶圓廠動土典禮,計將於2025年投產,不僅將提升德儀的成本優勢,也將為當地創造多達3000個直接就業機會。

這項潛在300億美元的投資包括建立四座晶圓廠以滿足長期市場需求,更有望創造多達3000個直接就業機會。新的晶圓廠預期每天將生產數千萬組類比與嵌入式處理晶片,供應予世界各地的電子產品製造商。

總裁暨執行長Rich Templeton表示,這些對長期製造能力的投資進一步提升了德儀的成本優勢,進而確保對我們的供應鏈有更佳的掌控能力,TI很榮幸能在Sherman立足紮根,並且引入先進的12吋晶圓製造技術。

德儀Sherman新基地的首座晶圓廠預計將於2025年投產,新的晶圓廠將加入TI現有的12吋晶圓廠陣營,包括位於德州達拉斯(Dallas)的DMOS6、位於德州Richardson的RFAB1和即將完工並預計於今年稍晚開始投產的RFAB2;此外,位於猶他州Lehi的LFAB預計將於2023年初投產。

總裁暨執行長Rich Templeton表示,這些對長期製造能力的投資進一步提升了公司的成本優勢,進而確保對我們的供應鏈有更佳的掌控能力,TI很榮幸能在Sherman立足紮根,並且引入先進的12吋晶圓製造技術。

(時報資訊 王逸芯)