鈦昇 搶攻第三代半導體商機

半導體設備廠鈦昇(8027)受惠於設備打進美國手機大廠的晶片供應鏈,雷射及電漿設備出貨給國際IDM大廠及晶圓代工龍頭,4月合併營收4.49億元再創歷史新高。

鈦昇歷經數年的沉潛及鍛鍊,已完成跨越IC封測、晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)及FPC製程等數種產業設備的主要供應商,今年受惠於先進封裝及第三代半導體強勁需求帶動,營運一路看旺到第四季。

鈦昇公告第一季合併營收8.71億元,歸屬母公司稅後淨利1.17億元,同創歷史新高,每股淨利1.18元。鈦昇4月合併營收月增1.3%達4.49億元,較去年同期成長逾二倍,續創單月營收歷史新高,累計前四個月合併營收13.20億元,較去年同期成長65.0%,改寫歷年同期新高紀錄。

鈦昇表示,去年疫情推動遠距辦公和線上課程改變人們的生活型態,包括個人電腦、伺服器雲端服務、物聯網等應用進入日常生活,且5G及人工智慧(AI)帶動半導體市場加速成長。因半導體產能供不應求,各國半導體大廠相繼擴大資本支出,鈦昇多年研發的設備亦在這波需求當中受惠成長。

鈦昇在雷射打印、雷射微加工、電漿微加工等設備上深耕多年,並持續獲得客戶信賴及大幅度採用,今年將投入高階晶圓級雷射切割、晶圓級雷射及電漿混合微加工、晶圓級電漿微蝕刻等技術發展,同時在ABF載板、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代半導體等應用領域,已成為主要雷射設備供應商,且應用在5G及高效能運算(HPC)晶片製程。

隨著半導體製程持續微縮,鈦昇研發新一代雷射激發模組可提供先進封裝應用,且低熱效應的特性結合高設備精度優勢,在GaN及SiC等第三代半導體材質上進行雷射開槽、雷射加工等應用設備需求持續增加。同時,鈦昇近年來引進不少國內外博士級人才,積極投入研發和發展更先進的半導體封測雷射精微加工技術,已獲得為數不少的專利,對未來5G、Micro LED、超速電腦、電動車等領域能有進一步的發展。

鈦昇強調,面對5G世代的來臨,面板與半導體產業對於加工精準度的要求也愈來愈高,且晶圓材質愈來愈多樣,雷射與電漿將會是未來半導體設備產業的發展主軸,而且不再局限於半導體,甚至可擴散應用至陶瓷及軍事等產業。再者,半導體製程導入微機電(MEMS)加工,需仰賴雷射及電漿加工兩種技術,鈦昇已齊備相關設備且擁有獨家優勢可望直接受惠。