家登第一季獲利 同期新高

隨著全球半導體廠新增產能陸續開出,晶圓載具及光罩盒今年以來持續供不應求且調漲價格,包括台積電、英特爾等國際大廠全力擴建支援極紫外光(EUV)先進製程產能,極紫外光光罩盒(EUV Pod)拉貨動能強勁,晶圓傳載方案廠家登(3680)受惠於接單強勁,第一季稅後淨利1.94億元創下同期新高,每股淨利2.32元優於預期。

家登公告第一季合併營收季減14.4%達10.25億元,較去年同期成長58.9%,毛利率季減0.7個百分點達46.5%,較去年同期提升13.5個百分點,營業利益季減15.7%達2.41億元,與去年同期相較成長逾3.9倍,歸屬母公司稅後淨利季減4.4%達1.94億元,較去年同期成長逾5.5倍,每股淨利2.32元。

家登第一季合併營收為歷年同期新高,稅後淨利亦為歷年新高及季度獲利歷史第三高,第二季接單維持強勁,4月合併營收月減10.6%達3.66億元,較去年同期成長120.6%,累計前四個月合併營收13.90億元,較去年同期成長72.9%。法人看好家登今年晶圓載具及光罩盒產能已被客戶預訂一空,營運將維持逐季成長。

家登董事長邱銘乾在營運報告書中指出,家登於去年完成EUV Pod最後一塊全球關鍵客戶拼圖,再次成功取得全球先進製程半導體領導廠關鍵訂單,家登量身打造EUV Pod專屬生產基地,並克服所有障礙,相容於全球各國不同的產線配置與在地自動化機台,完成全球布局,未來成長可期。

邱銘乾表示,家登成熟及先進製程專用12吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)已正式通過全球大客戶認證,取得訂單並進入量產階段,並隨著良率進步不斷提高產能。

晶圓載具去年下半年開始,隨著原物料短缺及成本上揚,致使市場開始供不應求,家登視危機為轉機,提供客戶降低供應鏈險的最佳選擇,並由後進者一躍於領先者行列,逐步擴展全球市占。

邱銘乾表示,全球半導體高階製程資本支出持續增加,EUV設備機台供不應求,家登今年光罩載具成長將帶動整體集團獲利表現。

再者,晶圓載具預期爆發成長,家登12吋FOUP針對全球關鍵客戶不同製程需要開發完成對應產品,今年在關鍵客戶銷售上已取得大量出貨實績並挹注營收,隨著愈來愈多前後段客戶採用家登12吋FOUP,目前產能已被客戶全年預訂,代表今年在晶圓傳載市場取得關鍵地位的重要里程碑。