OPPO自研晶片 首款AP明年量產

中國手機大廠OPPO繼去年推出首款自行研發的影像處理神經網絡運算(NPU)晶片後,旗下IC設計子公司上海哲庫已展開應用處理器(AP)及手機系統單晶片(SoC)研發,預計2023年會推出首款AP並採用台積電6奈米製程生產,2024年再推出整合AP及數據機(Modem)的手機SoC,並進一步採用台積電4奈米製程投片。

蘋果自行開發iPhone的A系列手機應用處理器的策略十分成功,今年下半年推出的iPhone 14 Pro機型將搭載新一代A16應用處理器,採用台積電4奈米製程量產。而蘋果收購英特爾5G手機數據機事業後,預計2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自行研發晶片,其中5G數據機晶片會採用台積電5奈米投片,射頻IC採用台積電7奈米生產,A17應用處理器將採用台積電3奈米量產。

OPPO近年來主要手機晶片都是向高通及聯發科採購,但隨著蘋果自行研發晶片策略有成,OPPO網羅聯發科前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖等大將,整合資源成立上海哲庫並投入客製化晶片研發,去年底正式推出首款整合人工智慧(AI)演算法及影像訊號處理器(ISP)的NPU晶片,命名為馬里亞納MariSilicon X且採用台積電6奈米投片。

OPPO走上自有晶片研發之路,手機晶片技術藍圖自然受到業界關注。據業界人士消息,OPPO旗下上海哲庫的自行研發晶片進度符合預期,首款OPPO專用AP處理器可望在2023年推出,將採用Arm架構處理器核心設計,並委由台積電6奈米製程生產。

再者,OPPO在5G數據機晶片的技術開發,除了自行研發外,市場亦傳出有意爭取其它已具5G基頻專利的業者授權。然而業界人士認為,以OPPO的技術推進來看,2024年應可完成整合AP及Modem的手機SoC晶片研發,屆時可望採用台積電4奈米製程投片。

業界人士分析,OPPO在兩年後推出4奈米手機SoC晶片,在製程採用及效能設計上可能仍然無法與高通、聯發科相比,但自行開發晶片可先試用在低階手機產品線,再逐步提高自有SoC晶片滲透率。以此來看,短期而言對高通及聯發科不會造成影響,實質衝擊至少也要等待三~五年後才能見到端倪。