英特爾 跨足車用晶片代工

搶食2030年上看1,150億美元的商機,日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單

英特爾全力衝刺晶圓代工服務(IFS),且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示,將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場,搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。

法人看好,由於英特爾大舉跨入車用電子市場,日月光投控、京元電等封測廠,將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單,推動業績持續成長。

英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議,其中英特爾指出,分散的供應鏈和傳統製程技術,將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此,英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門,為汽車製造商提供完整的解決方案,並優先專注於三個重點。

首先為開放中心運算架構,英特爾指出,晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台,讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片(chiplet)為基礎的構件優勢,以及英特爾的先進封裝技術,替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性,以便建立最佳化解決方案,解決次世代運輸工具的運算需求。

其次是車用級製造網路,英特爾表示,將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求,提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術,以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。

最後,讓轉換至先進技術成為可能,英特爾說,晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財(IP),讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫,協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術,並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

英特爾晶圓代工車用晶片概況