台積電大擴成熟特殊製程

晶圓代工龍頭台積電看好包括車用電子、個人電腦、伺服器、聯網裝置、智慧型手機等終端產品的晶片含量(silicon content)提升加速,除了提高先進製程產能,同時大擴成熟特殊製程產能以因應客戶強勁需求。由於成熟製程產能嚴重短缺,台積電鎖定提升28奈米及優化的22奈米特殊製程產能,搶攻OLED面板驅動IC、5G射頻IC、CMOS影像感測器(CIS)等晶圓代工市場。

台積電總裁魏哲家於日前法人說明會中表示,已看到客戶對於台積電業界領先的先進和特殊製程技術的強勁需求,並將驅動台積電2022年業績成長,包括持續見證5G及高效能運算(HPC)產業大趨勢對於半導體長期需求結構性提升的現象,也觀察到許多終端產品半導體含量提升的現象,預計2022年台積電將維持產能緊繃。

台積電2022年資本支出拉高到400~440億美元,其中10~20%將用於擴增成熟特殊製程產能。設備業者指出,台積電鎖定擴大28奈米及22奈米產能,包括擴建中國南京廠28奈米生產線,南科Fab 14廠將擴建P8廠用於提高特殊製程產能,同時啟動與日本索尼合資的晶圓廠JASM及高雄廠P1廠區的建廠計畫。

台積電的成熟製程擴產策略,是與客戶緊密合作開發特殊製程解決方案,以支持客戶需求,並為客戶創造差異化及長期價值。未來幾年來自5G和HPC相關應用的大趨勢,以及許多終端應用的晶片含量增加,將驅動對於成熟製程中的某些特殊製程技術的需求不斷增加。


延伸閱讀

索尼CIS元件 擴大下單台積電

蘋果谷歌都搶HPC 台積開金口 10檔吃金

外資3招選股 散戶抱股過年聚焦3類股

證交所提醒 今日須完成更新密碼

13檔搶賺紅包財 法人加碼重點曝光