梁孟松因這事變叛將 卻讓台積電狂吃蘋果

梁孟松因這事變叛將! 卻讓台積電先稱霸、狂搶蘋果大單

全球晶圓代工龍頭台積電在2021年財報創下佳績,2022年則是持續產能供不應求之下,資本支出暴增到400億美元至440億美元,70~80%用在先進製程,10%用在先進封裝及光罩技術,剩餘用以特殊製程。

製程微縮再度物理極限,成為各家先進製程競爭廠商想要延續摩爾定律的難題,先進封裝技術就成為解決方案之一,台積電更是早在2009年就由曾任台積電共同營運長蔣尚義所推動,並成為台積電陸續取得大單的關鍵。

台積電在2020年的科技論壇上宣布,整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台,命名為「TSMC 3DFabric」,續提供業界最完整且最多用途的解決方案,用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片,實現更多創新產品設計。

蔣尚義曾受訪指出,台積電開始做先進封裝就是因為2009年他的提議,當時他只花1小時跟張忠謀解釋,張忠謀馬上批准還同意給400名工程師、1億美元設備去做,當時沒人看得出這條路,最後台積電走通了,很多人跟進,大家也同意這是後摩爾時代應該走的路。

然而,目前擔任大陸晶圓代工龍頭中芯國際、台積電前資深研發處長梁孟松,台積電在2003年以自研技術打敗國際大廠IBM,以0.13微米銅製程升至一線廠的地位,當時的研發團隊由蔣尚義所帶領,先進模組的梁孟松位居第二。梁孟松自1992年返台加入台積電後屢創功績,擁有超過500項專利,2006年蔣尚義退下第一線後,被視為是研發副總的候選人之一,最終卻敗給孫元成。

與此同時,台積電創辦人張忠謀將梁孟松調至一個才剛啟動的「超越摩爾計畫」,僅有1間辦公室、2座落後的晶圓廠可以使用,這讓本就對封裝技術相當無感的梁孟松,感到自己遭到冷落,最終選擇在2009年辭職,甚至2011年前往三星擔任研發副總經理,推動三星28奈米至14奈米製程快速發展,甚至在台積電推出16奈米之際,三星提早推出14奈米,因此被冠上台積電叛將之名。由於梁孟松相當專注在先進製程研發上,對於封裝技術不以為意,甚至在與台積電的訴訟上控訴,自己調到該單位如同被打入冷宮。

然而,這個辦公室也一度由如今的台積電總裁魏哲家接手,並曾提過INFO封測將成為對貢獻營收愈發重要的技術。負責過該部門、後來晉升為台積電副總的余振華就曾指出,先進封裝將成為台積電通吃蘋果訂單的關鍵之一,的確在目前蘋果的M系列處理器就採取先進封裝技術,讓蘋果自研的Mac晶片效能廣受市場好評。

自從台積電宣布與Arm合作首個以CoWoS封裝解決方案並獲得矽晶驗證的7奈米Chiplet系統,獲得AMD、聯發科採用,甚至在AM去年11月發表的新品,推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列,微軟也在活動上宣布將採用。

EDA廠商Cadence 推出3D-IC 平台「Cadence Integrity」,可支援TSMC 3DFabric技術,顯示未來先進晶片技術,先進封裝的重要性比重將愈來愈高。

(中時新聞網 呂承哲)


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