摩根大通:台積先進製程無敵手

晶圓代工客戶近期態度積極,外界接連點名先進製程訂單花落誰家,摩根大通證券指出,台積電先進製程挾高通、輝達等大客戶加持,以及英特爾委外代工進度向前,5奈米製程未來幾年市占率都在九成左右,更尖端的3奈米製程則介於80~90%,可說打遍業界無敵手。

摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,台積電在先進製程市占率高,主要上檔空間來自:一、高通與輝達2022~2023年先進製程訂單明顯從三星轉投台積電;二、英特爾委外代工將會有更多進度;三、蘋果2023年起可望開始自製(in-house)數據機晶片。整體而言,台積電不僅5與3奈米製程市占率保持高昂,7奈米製程家族供應更是相當吃緊,必須在2023~2024年擴建更多產能。

就個別客戶角度分析,摩根大通證券認為,高通自2022年下半年起,旗艦級產品將由驍龍8系列第一代晶片打頭陣,開始重投台積電懷抱,並採用4奈米先進製程,緊接著,2023年的旗艦系統級晶片(SoC)也將委由台積電代工。目前看來,高通2024年旗艦晶片花落誰家,似乎仍由台積電強化版3奈米的N3E製程與南韓三星3奈米製程拉扯中,最終可能兩大晶圓代工廠分別取得不同品項的部分訂單。

回顧高通將旗艦級SoC SD888,以及蘋果iPhone數據機晶片X60雙雙下單給三星5奈米製程後,對台積電營收貢獻自2021年開始下降,所幸,從後續新品訂單分配狀況的預測來看,高通占台積電營運比重自2022年下半年開始,將有明顯升溫。

另一重要客戶輝達自2020年開始便將訂單同時分配給台積電與三星:台積電從中獲取所有的人工智慧(AI)晶片訂單,三星則以8奈米製程奪電競GPU訂單。放眼2022年,哈戈谷研判,台積電除了鞏固AI晶片訂單,還將取得部分高階電競GPU訂單,意味台積電持續在輝達獲得更多市占分額。

至於英特爾委外代工部分,摩根大通目前預期,英特爾2023年可能把FPGA晶片以及一些GPU委由台積電3奈米製程代工,英特爾的需求高峰很可能有每月2萬片晶圓之多,晉升2023年3奈米製程的第二大客戶。

高通旗艦級SoC藍圖