台積電3奈米 如期開始試產

晶圓代工龍頭台積電(2330)Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置,近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產(pilot run),預計2022年第四季進入量產及產能拉升(ramp up)階段。據設備業者消息,包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶,每家業者的首款3奈米晶片會在2022~2023年陸續完成設計定案(tape-out)並交付生產。

台積電2021年資本支出上修至300億美元,並擬定3年共1,000億美元的大投資計畫,其中八成將用於先進製程技術研發及產能建置。台積電南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)將建置P1~P4共4座5奈米及4奈米晶圓廠,P5~P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1~P3的Fab 18A廠已進入量產,P4~P6的Fab 18B廠已建置完成的生產線開始進入試產階段。

台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本,技術研發已經完成,同時已開發完整平台支援高效能運算(HPC)及智慧型手機應用。據設備業者消息,台積電近期已開始進行3奈米測試晶片在Fab 18B廠正式下線投片的初期先導生產,2022年下半年進入量產的時程目標將順利達成。

台積電在日前法人說明會中指出,3奈米2021年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。設備業者表示,台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模,同時進入產能拉升階段,進度符合預期,屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠,以及擁有最大極紫外光(EUV)先進邏輯製程產能的半導體廠。

台積電觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與,相較於5奈米世代,預期首年會有更多新的產品設計定案(tape-out)。台積電總裁魏哲家在法人說明會中指出,憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求,有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。

5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。業界預期,蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶,後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。