系統廠搶貨 2檔IC股訂單滿到明年H2

利基型DRAM價格第四季受到生產鏈長短料影響而走弱,所幸韓系DRAM大廠加快將舊製程產能移轉生產CMOS影像感測器(CIS),預期明年第一季價格可望止跌回穩。

在利基型DRAM位元供給在明年持續緊縮的預期下,系統廠開始大量採用客製化利基型DRAM設計以確保供貨,晶豪科(3006)及鈺創(5351)受惠於系統大廠積極搶貨,接單已滿到明年下半年。

為了因應客製化DRAM的明年強勁出貨動能,晶豪科及鈺創已與力積電簽訂產能保障長約,明年已預訂產能與今年相較增加30~50%幅度。法人表示,韓系大廠利基型DRAM產出持續減少,價格將在明年第二季重拾漲勢,系統廠改採客製化設計,對已掌握訂單的晶豪科及鈺創而言,明年營運表現會比今年好。

以往DRAM設計都是根據JEDEC標準,但利基型DRAM主要應用的機上盒、智慧家電、行動路由器等消費性電子產品,以及包括5G基建、智慧電錶、智慧水錶、儲存設備等物聯網裝置,因為產品生命週期較長,加上近年來核心微控制器(MCU)缺貨,主要仍採用2Gb以下低容量DDR3。

如今系統大廠面臨利基型DRAM供給逐年減少壓力,且需符合國際節能減碳趨勢,因此開始採用客製化的低功耗或低腳數利基型DRAM,以取代傳統x16或x32的JEDEC規格DRAM。但對DRAM廠而言,已經不符合標準化大量生產以降低單位製造成本的營運模式,所以韓系業者將舊製程移轉生產標準型CIS元件,釋出的市場商機就成為晶豪科、鈺創等提供客製化設計服務業者的囊中物。

鈺創近年轉向專精型緩衝DRAM領域,推出減少接腳數RPC DRAM已獲得許多國際大廠青睞及採用,打進5G基建、雲端儲存等新興應用供應鏈。晶豪科DRAM產品線在經由客製化加值後改以SoC Memory型式推出,在機上盒、行動路由器、儲存裝置等市場持續獲得大廠訂單。

對晶豪科及鈺創而言,客製化利基型DRAM的訂單多屬二到三年以上長單,且客戶也較願意以較高價格採購,第三季已與力積電簽訂晶圓代工長約確保產能,明年產出可望較今年增加30~50%。而隨著系統大廠近期開始針對明年需求擴大下單搶貨,晶豪科及鈺創接單已滿到明年下半年,出貨價格也比JEDEC規格利基型DRAM高出不少。

晶豪科10月合併營收19.65億元,較去年同期成長28.8%,累計前十個月合併營收199.55億元,較去年同期成長60.9%。鈺創10月合併營收6.91億元,較去年同期成長128.3%,累計前十個月營收48.10億元,較去年同期成長64.6%。法人看好晶豪科及鈺創第四季營收小幅回檔,明年將可逐季成長。