聯發科新晶片 放眼IoT大單

聯發科(2454)發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,可為小尺寸裝置提供節能、可靠及高效的網路連接,是各類物聯網(IoT)裝置的最佳選擇。法人指出,隨著物聯網及WiFi 6需求持續成長,聯發科將可望透過該無線連網技術擴大拿下美系、陸系智慧物聯網品牌的訂單。

聯發科Filogic 130整合了微控制器(MCU)、AI引擎、WiFi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務。

時下WiFi 6技術已躍升成為連網裝置的主流,聯發科表示,公司為WiFi 6提供廣泛全產品線的支援,從路由器、用戶終端設備(CPE)到物聯網裝置等,讓大眾能享受高速、低延遲、低功耗的優質連網體驗,也加速推升WiFi 6生態系的普及,帶動新一波的無線創新契機。

針對語音處理部分,Filogic 130整合了HiFi4數位訊號處理器(DSP),以支援遠場語音處理;Filogic 130也具備麥克風即時喚醒功能,能偵測語音活動,可隨時用關鍵字(wake-up word)啟動。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加,先進的WiFi 6和藍牙5.2將成為智慧家庭的標準配備。聯發科Filogic 130採用高度整合設計,將先進的運算單元和電源管理技術整合在指甲大小的微型晶片中,為客戶提供完整的功能組合,進一步推動智慧家庭的升級與發展。

法人指出,聯發科持續擴增物聯網產品線,同時整合導入WiFi 6晶片,未來將有機會擴大拿下美系、陸系等物聯網品牌訂單,搭上物聯網市場規模大幅成長商機。

事實上,聯發科物聯網晶片發展腳步迅速,先前就曾經獲得亞馬遜、阿里巴巴等智慧音箱訂單,隨著亞馬遜持續擴展智慧物聯網產品至智慧門鈴、智慧機器人等市場,聯發科出貨動能亦有機會隨著亞馬遜攀升。