英特爾猛秀肌肉追台積 拚重奪霸主地位

美國半導體巨頭英特爾今年宣布重返晶圓代工業務,並斥資200億美元在美國亞利桑那州設立2座晶圓廠,用以生產先進製程,今年9月Fab 52/Fab 62廠舉行動工儀式,日前也已發表第12代Core-I 處理器,並採用10奈米 Enhanced SuperFin正名的Intel 7製程,並稱明年Intel 4製程將如期推出。英特爾近日也邀請媒體參觀Fab 42 廠,並展現重奪全球半導體霸主的決心。

據外國科技媒體《CNET》報導,英特爾邀請記者參觀Fab 42 廠,展示許多英特爾正在開發的新處理器晶片測試照片,以及提供附近正在動工的Fab 52/Fab 62廠的狀況。報導指出,英特爾正在加快腳步,努力找回在全球的領先地位,並繼續在先進製程追趕目前領先的競爭對手,包括台積電、三星電子。

報導指出,Fab 42廠為原先7奈米製程、如今的Intel 4製程的生產基地,在過去英特爾10奈米製程推進卡關之際,將Fab 42廠設定為7奈米製程量產的地點具有指標性。隨著Intel 7製程開始量產,全面採用極紫外光(EUV)微影技術的Intel 4製程已經積極在為量產準備中。

此外,還揭露了英特爾第 14代Core-i 處理器測試晶片,這代表英特爾已經做好準備跨入Intel 3製程的規劃。依照英特爾最 新製程藍圖來看,20A (20 埃米,對照為台積電2 奈米) 製程採用全新RibbonFET 和PowerVia電晶體架構,並「Foveros」 的 3D 封裝技術,以堆疊異質整合,首度跨入高效能邏輯產品堆疊技術,提高處理器效能。

英特爾也介紹代號 Ponte Vecchio 伺服器處理器,該款處理器將替美國能源部Aurora 超級電腦提供運算能力,並將採用英 特爾目前正在發展的每一個新世代的製程與封裝技術,除了透過嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)來橫向連接,並透過Foveros垂直連接。

報導還提及,英特爾展示這些內容就是要表現支持美國政府強化半導體供應鏈本土化的計畫,尤其是在晶圓代工業務,如同 英特爾執行長 Pat Gelsinger所期望,追過台積電、三星等競爭對手,讓蘋果願意回頭採用英特爾設計的處理器。

文章來源:cnet

(中時新聞網 呂承哲)


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