英特爾3奈米 傳台積電代工

處理器大廠英特爾加快IDM 2.0策略進程,明、後兩年將擴大晶片塊(tiles)委由晶圓代工龍頭台積電代工生產。據業界消息指出,英特爾明年底前將釋出3奈米繪圖晶片塊(GPU tile)委由台積電代工,並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊(compute tile),於2023年打造出最強中央處理器(CPU)Meteor Lake。

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)於今年3月宣布IDM 2.0策略,說明英特爾持續發展自有產能及委外代工的模式並行,未來會深化並擴大與晶圓代工廠的合作夥伴關係。其中,包括CPU及繪圖處理器(GPU)等核心產品線所採用的7奈米及更先進製程,將會擴大委由台積電代工生產。

英特爾今年已宣布將部份Xe架構GPU委由台積電代工,包括Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米製程,預期年底前開始量產投片,明年第一季將正式推出。英特爾針對高效能運算(HPC)打造的Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片,其中的連結晶片塊(Xe-Link tile)採用台積電7奈米生產,運算晶片塊採用台積電5奈米生產。

在英特爾核心CPU產品線部份,近期推出的第12代Alder Lake,以及預計2022年推出的第13代Raptor Lake,均將採用Intel 7製程在自有晶圓廠生產,而預計2023年推出的第14代Meteor Lake則會採用晶片塊設計,並將部份晶片塊交由台積電代工生產。

據業界消息及外媒報導指出,英特爾Meteor Lake該處理器採用全新晶片塊設計,將運算晶片塊、繪圖晶片塊、連接晶片塊(SoC-LP tile)等透過英特爾Foveros先進封裝技術整合為一。消息指出,英特爾在美國亞利桑那州的Fab 42已試產Meteor Lake處理器中的運算晶片塊,並將釋出晶片塊代工訂單,攜手台積電共同打造最強處理器。

英特爾將採用Intel 4製程生產Meteor Lake的運算晶片塊,其中包括Redwood Cove效能核心(P-core)及Crestmont效率核心(E-core)。至於繪圖晶片塊傳出會採用台積電3奈米製程生產消息,連接晶片塊也可望交由台積電代工。據了解,Meteor Lake的運算晶片塊將在今年底完成廠內設計定案(tape-in)並試產,繪圖晶片塊及連接晶片塊將在2022年底前交由台積電生產,Meteor Lake預期2023年推出上市。