首發台積4奈米 陸行之:聯發科登巨頭差一步

台灣IC設計大廠聯發科周五(19日)發布5G旗艦晶片天璣9000,採用台積電4奈米製程,預計搭載天璣9000的智慧型手機將在2022年第一季亮相,對此,資深半導體分析師陸行之表示,聯發科將領先其他台積電重點客戶約半年時間採用4奈米製程,並佩服聯發科執行長蔡力行的領導能力。

天璣9000委由基於台積電5奈米製程延伸的4奈米製程生產晶片,採用新一代Armv9架構CPU,包括1個Arm Cortex-X2核心、3個Arm Cortex-A710核心,頻率2.85GHz,4個Arm Cortex-A510能效核心,支援LPDDR5X記憶體,頻寬可達7500Mbps。不過,天璣9000未支援mmWave(毫米波),聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯指出,明年聯發科將會推出新一代支援mmWave技術的旗艦晶片。

陸行之指出,蔡力行在被台積電冷凍多年離開後,能再帶領聯發科創立新局,現在除了現在手機晶片出貨量成為市場龍頭,就要看何時能超越營收以及獲利能力超越高通,以及是否會再度成為台積電3奈米的首發客戶,這樣台積電就不需要再被頭部客戶予取予求及卡製程演進了。

陸行之也提出5大觀察重點,分別為:

第一,水果(蘋果)的iPhone 14的A16晶片,預計台積電4奈米製程,將於2022年下半年亮相。

第二,高通採用三星4奈米製程的S898預計在2022年上半年亮相,採用台積電4奈米的S898+將於2022年下半年亮相。

第三,AMD目前沒有4奈米規劃,下一代架構 Zen 4 核心的「Genoa」處理器,採用台積電5奈米,預計2022年第二季亮相。

第四,Nvidia 目前好像沒有4奈米規劃,台積電5奈米製程的RTX 40系列代號Ada Lovelace GPU,應該是2022年第三季問世。

第五,Intel 4 應該是使用自己的製程工藝,ARC Alchemist GPU 系列採用台積電6奈米,採用Xe-HPC架構的資料中心GPU架構「Ponte Vecchio」compute tile委由台積電5奈米,Xe link tile委由台積電7奈米,預計2022年第二季亮相。文章來源:陸行之臉書

(中時新聞網 呂承哲)


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