決勝新武器 台積將設1.8奈米廠

預計2026量產,中科Fab 15廠區旁高球場已納入考慮

護國神山出決勝新武器。台積電先進製程晶圓廠根留台灣,其中2奈米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點為新竹寶山,2奈米之後的更先進製程已進入埃米(angstorm)時代,預期台積電將推進到18埃米(1.8奈米),雖然尚未決定設廠地點,但據設備業者指出,台積電18埃米先進製程晶圓廠可望落腳台中,現在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場已被納入考慮。

隨著半導體製程將於2024年進入埃米時代,台積電的建廠動向受到業界及市場矚目,市場傳出台積電下一座先進製程晶圓廠可望落腳台中,現在中科Fab 15廠旁的興農高爾夫球場及軍方用地已納入考慮,台積電若取得用地,將用於建置2奈米以下先進製程的超大型晶圓廠區,並分為第一期到第四期建廠計畫,等於會在當地興建4座12吋晶圓廠。

台積電表示,設廠地點選擇有諸多考量因素,台積公司以台灣作為主要基地,不排除任何可能性,維持過去擴廠步調持續與管理局合作評估適合半導體建廠之用地,包含新竹、台中及高雄。目前尚無具體定案,一切以公司對外公告為主。

台積電已確認的先進製程晶圓廠建廠計畫,包括南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)將建置P1~P4共4座5奈米晶圓廠,P5~P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1~P3廠已進入量產,P4~P6廠正在興建中,未來將再擴建P7~P8廠。另外,南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地。

台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8~P9廠為研發中心,P8廠將在今年完成。台積電預計在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠,將在完成土地取得後啟動建廠計畫,未來將成為2奈米生產重鎮。

台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠,預計2024年下半年進入量產。台積電2奈米製程將採用奈米層片(Nanosheet)的環繞閘極(GAA)電晶體架構,技術開發進度符合預期。

設備業者表示,台積電2奈米之後的先進製程節點,將推進到1.8奈米(18埃米),預計2026~2027年進入量產。台積電先進製程晶圓廠根留台灣,但適合建廠地點並不好找,而位於台積電中科Fab 15廠區旁的高爾夫球場及周邊軍方用地已納入考慮,倘若環評通過並順利取得用地,台積電可能會在當地興建18埃米先進製程晶圓廠。

台積電在台灣12吋超大型晶圓廠布局

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