新伺服器競出 8檔PCB鏈有甜頭

Intel Whitley放量以及伺服器缺料舒緩,第三季伺服器需求呈現穩健增長,展望2022年,法人看好Intel和AMD均預計推出新平台CPU,包括Eagle Stream和Genoa,加上全球主要大型雲端網路服務商對於伺服器資本支出維持高檔,樂觀看待伺服器產業明年展望依舊不淡,相關供應鏈營運可望同步受惠。

伺服器相關PCB供應鏈如銅箔廠金居,CCL廠台光電、聯茂、台燿,PCB廠健鼎、博智、金像電、瀚宇博等

伺服器新平台動能顯現,因應更高速、更寬的運算,除了對於多層板的需求增加,伴隨而來更複雜的封裝需求,或更大面積、更高層數的ABF載板需求,載板族群包括南電、景碩、欣興也在受惠行列中。

PCB業者表示,受惠於5G時代到來,終端應用不斷升級,其所需的PCB層數越來越厚,材料更高頻高速,技術門檻、可靠度要求也同步提高,因此有利產品單價提升。看好高階伺服器後續需求持續升溫,有利於產品組合優化,對於營收、獲利表現均是正面助力。目前業者預期兩大CPU將推出的新平台,會在2022第二季推出,下半年放量,動能可望延續至2023甚至2024年。

除了資料中心、雲端的伺服器需求看漲,因應數據、流量越來越龐大,網路負荷愈來愈重,邊緣運算需求誕生,法人表示,像是5G ORAN需求崛起,預期2023-2025年邊緣運算伺服器與白牌5G設備需求大幅成長。IEK認為,雖然邊緣運算伺服器的規格、需求,不像雲端、資料中心的需求一樣龐大,但對於PCB業者來說會是額外增加的動能。

聯茂提到,5G ORAN屬於電信端、邊緣運算類的伺服器,難度較高,需要各家廠商、軟硬體密切合作,預期發酵的時間較晚,不過高頻高速、高效能運算趨勢不變,5G ORAN未來具有成長潛力,而明年主流需求還是看好以雲端資料中心、商用/企業伺服器等為主。


延伸閱讀

雙化族群 躍當沖新熱點 4檔吸睛

美財報報喜 15檔概念股發威

ASML:EUV產能飆到2025年 4檔受注目

作夢行情來了 18檔新興科技燒

13檔特斯拉供應鏈 催油門