蘋果打造最悍CPU 台積電居首功

蘋果19日發表最新MacBook Pro系列筆電,並推出M1 Pro及M1 Max等二款全新Arm架構Apple Silicon處理器,供應鏈業者指出,兩款處理器均採用台積電5奈米製程量產,部份封裝業務由日月光投控承接。其中,M1 Max集積了570億顆電晶體,擊敗輝達(NVIDIA)並創下史上最高紀錄,且是蘋果自行開發晶片以來最強大的Arm架構中央處理器(CPU)。

蘋果表示,Mac系列處理器過渡到Apple Silicon的兩年計畫已屆一年,M1 Pro及M1 Max象徵此計畫又往前邁進了一大步。M1 Pro與M1 Max是蘋果歷來所打造最強大且功能最出色的晶片。同時,蘋果在全球企業營運方面已達成碳中和,並計劃在2030年前在製造供應鏈,乃至所有產品的生命周期在內的全體業務上達成零氣候影響的目標。這也代表蘋果打造的每顆晶片從設計到製造,都會是100%碳中和。

蘋果此次推出的M1 Pro及M1 Max延續M1的系統單晶片(SoC)設計架構,採用Arm架構10核心CPU設計,包括8核高效能核心及2核高效率核心,運算速度較M1提升70%。在GPU部份,M1 Pro搭載16顆繪圖核心,速度較M1提高2倍,M1 Max搭載32顆繪圖核心,速度與M1相較提高4倍,讓專業使用者能夠飛快處理最耗能的繪圖處理工作流程。

新款處理器均內含16核類神經網路處理單元(NPU),並延續M1設計具備統一記憶體架構,能在自訂的封裝中整合高頻寬、低延遲的單一記憶體池,讓處理器中的所有技術能夠存取同樣的資料,不用來回複製其他記憶體池中的內容,進一步改善效能與效率。

蘋果M1 Pro及M1 Max的電晶體集積度大幅提高,並採用蘋果客製化系統級封裝技術,將處理器及統一記憶體整合封裝為單一模組。供應鏈業者指出,新款處理器均採用台積電5奈米製程量產,部份封裝製程由日月光投控承接。

由於CPU及GPU運算核心大幅提高,M1 Max是蘋果歷來所打造最大尺寸的晶片,具備570億個電晶體,比M1 Pro高出70%,與M1相較多出3.5倍。而M1 Max的GPU能以減少達40%的功耗,帶來媲美小型專業級筆記型電腦高階GPU效能,且能以減少達100瓦的功耗,帶來與最大型筆記型電腦最高階GPU不分軒輊的效能。


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