台積電衝刺先進封裝 創意等7檔雨露均霑

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇,台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能,透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。

法人看好,切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩,設備廠弘塑、萬潤、辛耘,記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

廖德堆指出,隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候,系統整合單晶片(System on Integrated Chips;SoIC)的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。

廖德堆強調,台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術,正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線,目前進程最快的是SoIC,預計2021年就可望導入機台,至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。

屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能,廖德堆指出,台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期,切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。

據了解,先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構,搭配高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM,讓客戶針對不同AI、HPC應用,打造出效能強大的處理器或加速器。

其中,IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占,在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同,因此可望衍生出額外先進封裝設備需求,屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

至於創意隨著近幾年AI、HPC需求強勁,已成功拿下客戶的委託設計訂單,並採用台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術。愛普在先進封裝技術則將以DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體(VHM)技術卡位市場,目前已進入量產階段,並拿下許多客戶開案訂單,2022年及2023年出貨動能可望穩健攀升。