英特爾廣邀台廠 打造顯卡鏈

處理器龍頭英特爾將擴大與台灣半導體廠及OEM廠合作,打造獨立顯示卡完整生態系統,全力搶攻中高階桌電、電競、資料中心、高效能運算(HPC)等獨立顯示卡市占率。英特爾將在明年第一季推出Intel Arc獨立顯示卡,搭載的Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米製程生產,並將與華碩、微星、技嘉等OEM廠合作,共同開拓更大的顯示卡商機。

英特爾舉行亞太區圓桌會議,首席架構師Raja Koduri接受本報獨家提問表示,包括效能級獨立顯示卡等繪圖產品線,相對於英特爾其它產品線來說是個新的業務,英特爾十分重視與全球主要OEM廠合作,並且重視和台灣OEM及ODM廠生態系統的合作關係。以平台角度而言,英特爾會延伸及調整這層關係,因為英特爾開始進入消費性獨立顯示卡市場時,情況與過去的合作內容會有所不同。

英特爾在過去幾十年來與台灣OEM及ODM廠有非常密切的合作,尤其是在整合型繪圖核心(integrated graphics)的技術上,針對軟體最佳化及系統整合等方面都有深度合作。英特爾以Intel Arc品牌進軍獨立顯示卡市場,將延續與台灣PC生態系統的共同開發(co-engineering)歷史與創新動能,包括攜手華碩、微星、技嘉等OEM廠推出獨立顯示卡,希望在獨立繪圖技術和顯示卡市場上能共同開發更多商機。

Raja Koduri表示,英特爾去年先行推出的繪圖處理器DG1,就已開始與台灣合作夥伴共同打造繪圖處理器及顯示卡生態系統,以確保製造生產及合作夥伴關係的穩固。除了與OEM及ODM廠合作之外,獨立軟體供應商(ISV)生態系統也相當重要,英特爾與ISV、遊戲開發者合作已長達數十年之久,DG1成功發表及最終成果相當令人滿意,對於即將推出的Intel Arc獨立顯示卡深具信心。

英特爾基於已宣布的IDM 2.0策略,擴大與台積電的晶圓代工合作關係,在Xe架構繪圖處理器產品線中,採用Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米製程,預期年底前開始量產投片,明年第一季將正式推出。同時,英特爾針對HPC運算打造的Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片,其中的連結晶片及運算晶片分別採用台積電7奈米及5奈米生產。

Raja Koduri:半導體合作 持開放態度

英特爾首席架構師暨資深副總裁Raja Koduri指出,英特爾的產品在內部晶圓廠與外部晶圓代工廠當中做選擇時,會更重視可以使用何種製程技術及產能,選擇最適合該晶片的製程,例如Ponte Vecchio上層運算晶片塊就採用台積電5奈米製程,以符合極細的凸塊間距要求。Raja Koduri強調,英特爾的生產策略如同IDM 2.0所宣示,對晶圓代工及先進封裝等合作均抱持開放態度。以下是訪談紀要。

問:英特爾在內部晶圓廠與外部晶圓代工廠生產的選擇及評估標準為何?

答:就如同我曾公開談論多次,這要根據該產品的設計重點而定,並同步考量多項因素,在內部與外部晶圓廠當中做選擇,英特爾更注重可以使用何種製程技術及產能。英特爾現在自有晶圓廠的產能幾乎全滿,獨立型繪圖處理器(GPU)對於英特爾而言是新的產品線,需要妥善檢視內部及外部晶圓廠的產能。若是以GPU而言,其中一個考量因素為運作頻率,GPU的核心運算時脈沒有像中央處理器(CPU)那麼高,使用外部晶圓代工廠相對容易,並會一一來視效能、成本、產能等因素。

問:晶片塊(tiles)或小晶片(chiplets)的設計已經成為趨勢,如何評估不同的tiles要採用什麼製程?

答:首先,英特爾所擁有的先進封裝技術,能夠為每個晶片塊選擇最合適製程的彈性,就算是相同的製程,也可以在高電壓、低電壓、高頻率的選擇間達到最佳化。所以,英特爾為每種晶片塊選擇製程的基本方式,就是選擇面積、效能、功耗的最佳方案,而晶圓代工廠的產能也扮演關鍵因素。為了因應晶片塊對於電晶體的要求,英特爾會評估內部製程與外部晶圓代工廠,進而選擇最適合該晶片的製程。

問:橫跨多種晶圓廠節點的分拆晶片(die disaggregation)設計或是異質晶片整合,都需要先進封裝技術支援,英特爾看法為何?

答:我個人是先進封裝技術擁護者已有一段不短的時間,目前英特爾擁有EMIB和Foveros等業界最佳先進封裝技術,可以透過它將不同晶圓廠、不同製程節點的晶片塊封裝在一起,組合成過去單一晶片(monolithic)所具備的完整功能。英特爾繪圖晶片Ponte Vecchio上層的運算晶片塊,就是採用台積電5奈米製程。至於與外部晶圓代工廠合作先進封裝,就如同IDM 2.0所宣示的,英特爾抱持開放式的作法,持續與業界生態系夥伴合作,使雙方都可以汲取對方的優勢,並不排除任何可能。