IC設計 卡位電動、自駕車大餅

自駕車、電動車市場規模不斷成長,不僅全球IDM大廠全力搶進相關市場,就連凌陽、偉詮電、聯發科及驅動IC大廠聯詠等本土IC設計廠也沒放棄這塊市場大餅,搶攻全球一線前裝車廠訂單。

自駕車、電動車目前已經成為市場顯學,不論特斯拉、福特、賓士及BMW等美系及歐系一線車廠都加速布局這塊新興市場,以達到環保法規及未來科技需求。加上歐盟在車輛環保法規上走在世界尖端,預期2025年起歐盟各國將開始大幅導入電動車,且2035年歐盟將開始全面禁售燃油車款,電動車市場規模將逐年成長。

意法半導體、英飛凌及瑞薩等國際IDM大廠都開始加碼布局自駕車、電動車市場,並以毫米波雷達、車用鏡頭及電動車電源管理IC等產品線切入,並已開始導入量產。

國內IC設計廠也沒放過這塊自駕車、電動車市場大餅,凌陽、偉詮電、聯發科、聯詠、敦泰及茂達等IC設計廠都相當積極,其中,聯發科在自駕車、電動車市場最為積極,並推出毫米波雷達、智慧座艙等產品送樣至一線車用零組件大廠進行認證。

法人指出,雖然車用產品目前占聯發科營收比重仍相當有限,不過隨著相關市場開始大規模擴增,聯發科未來有機會大啖車用產品帶來的高毛利,成為獲利成長新引擎。

至於偉詮電、凌陽等IC設計廠,則以智慧輔助駕駛及智慧娛樂影音系統等產品線切入自駕車市場,偉詮電、凌陽的車用產品已開始量產出貨,且攻占全球一線車用零組件廠供應鏈,導入在日系、美系等汽車品牌大廠當中。

茂達目前則鎖定電動車市場,以風扇馬達驅動IC打入電動車充電樁市場,更以風扇馬達驅動IC、電源管理IC等產品送樣至電動車大廠供應鏈,後續隨著電動車需求持續爆發,茂達營運有機會向上衝刺。

疫情催化車廠轉型 GaN、SiC有亮點

新冠疫情持續在全球蔓延,造成半導體生產鏈碎裂,在產能供不應求下,車用晶片全球大缺貨,導致一線車廠被迫停工或減產,但對車廠來說也是新契機,加快往自駕車及電動車轉型,包括福特、福斯、通用、豐田、日產等一線車廠均大幅提高先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載速度,並由燃油車快速轉向電動車發展。

歐盟及美國的數位轉型重頭戲之一,就是加快電動車普及。歐盟已提案將在2035年全面禁止搭載內燃機的汽車新車銷售;美國總統拜登亦簽署行政命令,設定電動車銷量在2030年前占新車銷量50%目標。各國加快電動車普及趨勢確立,對華邦電、凌陽、新唐、旺宏、台半等業者將帶來更大成長機會,也將加速氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體躍居主流地位。

市調機構集邦科技表示,自動駕駛技術將以貼近生活面的方式實現,預期符合SAE Leve4的無人自動泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動駕駛功能的重要選項,而相關的國際標準也在制定中,對此功能的發展有正面助益。

在電動車功率元件發展部份,集邦科技指出,在各國將逐步於2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動車銷售與拉抬SiC及GaN元件及模組市占。此外,能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,驅使第三代半導體市場熱度不減,進而帶動第三代半導體所需SiC及Si基板銷量暢旺。

然由於現行基板於生產及研發上相對受限,迫使目前可穩定供貨的SiC及GaN晶圓仍侷限於6吋大小,使得Foundry及IDM廠產能長期處於供不應求態勢。對此,基板供應商如Cree、II-VI、Qromis等計劃將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。

另一方面,晶圓代工廠如台積電與世界先進試圖切入GaN on Si的8吋晶圓製造,及IDM大廠如英飛凌將發表新一代Trench SiC元件節能架構;而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結構。