高盛:半導體資本支出行情 首選台積

擴張為王! 同步看好國際半導體設備與材料大廠

半導體多頭風從漲價吹向資本支出,高盛證券近日不僅將台積電未來三年資本支出總額由千億美元,拉高到1,080億美元,更順勢調升全球晶圓廠設備(WFE)需求年增率,意味半導體行情進入由資本支出拉動的「擴張為王」時期,以全球龍頭台積電為投資首選,同步看好國際半導體設備與材料大廠。

根據高盛證券對台積電資本支出最新預期,把2021、2022、2023年資本支出由290、350與360億美元,調高到300、380與400億美元,不難發現今、明年的資本支出成長性俱相當可觀,且逐年刷新高峰紀錄。

高盛歸納,台積電資本支出上調主要原因來自日本產能擴張、更多創建投資(greenfield)擴產,加上於海外擴張的初期投入成本更高所致。

同期間,另一半導體巨擘英特爾的資本支出推測為200、220與240億美元。

受惠台積電資本支出向上的帶動效應,高盛調升晶圓廠設備需求,預期整體市場2021、2022年的年增率會是38%與12%,規模增長至810與900億美元。

瀚亞投信投資長劉興唐最新於台股第四季展望會上指出,半導體晶圓代工產業將持續擔綱台股多頭領頭羊,外資推測的晶圓代工大廠進一步調升資本支出,「確實有可能發生,」畢竟客戶在與晶圓代工廠商議產能時,必須要先溝通未來產品藍圖發展,讓代工廠早做準備,整體而言,這波由先進製程需求帶起的資本支出上揚浪潮,延續到2023年應無疑慮。

放眼台積電前景,花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志認為,採用5奈米製程的蘋果新iPhone應用處理器7月開始放量,至11、12月時才會看到高峰,另一方面,7、6奈米製程與其他主流成熟製程產能已被強大需求塞滿,看好台積電月營收一路成長到年底,甚至2022年仍將保持高昂產能利用率。

高盛證券補充,台積電擁5G與人工智慧(AI)獨到的成長性、技術領先優勢、強大執行力、競爭地位優勢、持續創造股東報酬等利多,納為「亞太區投資首選清單」。從資本支出上升角度出發,高盛同時青睞應材、科林研發、泰瑞達與Entegris等受惠的國際大廠。

外資對台積電資本支出預期

疫情干擾 晶片供需難自然平衡

半導體生產鏈庫存節節攀升,尤其是上游晶圓代工廠及IC設計業者的庫存金額維持歷史新高水準,雖然其中需考量晶片價格調漲的因素在內,但若由財報分析角度來看,隨著全球疫情蔓延及封城限制,電視、手機等終端電子產品銷售預估下修,庫存修正壓力的確正在累積當中。

在新冠肺炎疫情爆發之前,全球半導體生產鏈會因為供需自然趨於平衡的邏輯下,出現景氣循環波動,亦即終端電子產品銷售暢旺,晶片庫存拉高是為了旺季進行備貨,但銷售動能趨緩或下滑,晶片庫存過高就要進行修正。然而,疫情自去年開始在全球蔓延,晶片供需追求自然平衡的架構已被打破,若只看財報數字分析產業,就會落入供需平衡的迷思而出現誤判。

晶圓代工位於電子生產鏈最上游,因為疫情之前的晶片供給到電子產品終端銷售之間暢通無阻,在追求最低庫存的考量下,晶圓代工廠接單情況的確可一葉知秋。但疫情爆發至今,生產鏈的上下游關係呈現破碎狀態,但疫情卻加快了數位轉型,晶片短缺問題發生在各行各業,過去追求庫存最小化的Just in Time營運方針不再適用,誰手中掌握晶片庫存反而可大舉攻占市場。

由此或能解釋近期市場法人及業界看法為何南轅北轍。法人看到終端需求開始放緩,下意識就是客戶要開始砍單了,只是早砍或晚砍的差別而已,而且一定會由供應鏈最上游的晶圓代工廠開始砍起。

但晶圓代工業界實際上仍然在手訂單滿載,加價要求增加產能聲音仍此起彼落,客戶訂單一簽就是1~2年長約,價格調漲完全不在意,包括台積電、聯電、力積電、世界先進等明年接單幾乎都已滿載,對於法人圈為何傳出客戶砍單說法感到不可思議,且與事實不符。

華邦電董事長焦佑鈞之前在股東會後指出,市場看法與業界看法有落差,原因出現在半導體廠接單量早已大幅超過產能,終端市場的修正只是讓訂單出貨比由1.6降至1.4或1.2,但終究半導體產能仍然是供不應求。