全球IC設計十強Q2績昂 聯發科聯詠成長逾95%

研調機構集邦科技(TrendForce)最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲,帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元、年增60.8%,營收王仍舊由高通(Qualcomm)拿下。其中,聯發科(2454)、聯詠(3034)第二季營收年成長幅度皆超過95%,營收規模分別位居全球第四及第六名。

集邦科技表示,第二季前五名業者排序與前季相同,然第六名至第十名則出現較大的變動。由於邁威爾(Marvell)完成收購網通晶片廠Inphi,因此營收大幅成長,使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名,分別擠下賽靈思(Xilinx)及瑞昱(2379)。

高通在本季營收規模仍舊維持在全球第一,集邦科技認為,在手機大廠對於5G高階與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下,使高通處理器與射頻前端部門等營收成長強勁;而物聯網部門則是持續受惠新冠疫情所衍生的遠距工作與教學需求,營收近14億美元,成為高通旗下的另一營收主力,帶動其第二季營收至64.7億美元、年增率70.0%。

輝達(NVIDIA)則持續受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的帶動,推升第二季營收年成長68.8%至58.4億美元,位居第二名。位居第三名博通(Broadcom),在5G商機推動下,使第二季營收達49.5億美元、年成長19.2%。

位居全球第四名的聯發科延續第一季的成長氣勢,扮演營收主力的行動產品線,年成長率達到143%,其他產品部門營收的年成長也繳出二位數的亮眼成績,使第二季營收年成長98.8%至44.9億美元。

聯詠則受惠於系統單晶片(SoC)與面板驅動IC表現出色,並與台積電、聯電、世界先進等各大晶圓代工廠保持密切的合作關係,使產能供給相對其他對手順暢,使第二季營收站上12.19億美元、年成長96%,全球排名第六。

整體而言,集邦科技指出,儘管第三季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,然現階段在晶圓代工廠的新建產能尚未開出,因此產能吃緊情況仍將持續,加上部份客戶訂單尚未完全消化,預期下半年各家業者營收仍將持續成長,然成長幅度可能有限。